[实用新型]一种设有灌封胶烘干功能半导体材料加工封装装置

权利要求书

1.一种设有灌封胶烘干功能半导体材料加工封装装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)底部四个角均设置有支脚(2)，所述工作台(1)顶部中心的内部开设有操作槽，所述工作台(1)顶部的前后两端均设置有动力仓(3)，所述动力仓(3)内部的左右两端均设置有传动轮(4)，所述传动轮(4)的外表面设置有传送带(5)，所述传送带(5)远离动力仓(3)中心的一侧等距分布有安装块(6)，所述安装块(6)靠近工作台(1)中心的一侧设置有夹持机构(7)，所述动力仓(3)顶部中心偏左处设置有升降台(8)，所述升降台(8)相对的一侧的内部设置有灌胶机(9)，所述灌胶机(9)的底部中心处设置有灌胶头(10)，所述操作槽内部的右侧设置有输送通道(11)，所述输送通道(11)的底部设置有烘干室(12)，所述烘干室(12)的内部设置有烘干机构(13)，所述位于动力仓(3)右侧的传动轮(4)靠近工作台(1)中心的一侧设置有双向电机(14)。

2.如权利要求1所述的一种设有灌封胶烘干功能半导体材料加工封装装置，其特征在于：所述夹持机构(7)包括U形夹持块(701)，所述U形夹持块(701)内部的上下两端均设置有滚珠(702)，所述U形夹持块(701)相对的一侧设置有底板(703)，所述底板(703)顶部中心的内部开设有调节槽，所述调节槽内部的前后两端均设置有调节杆(704)，所述调节杆(704)的左右两端外表面均设置有固定块(705)，所述调节杆(704)靠近中心的左右两端的外表面均设置有移动块(706)，所述固定块(705)和移动块(706)的顶部均铰接有升降架(707)，所述移动块(706)远离工作台(1)中心的一侧的中心处设置有拨动销(708)，所述升降架(707)的顶部铰接有固定板(709)，所述固定板(709)靠近中心的一侧的左右两端的前后两侧的内部均开设有安装槽，所述安装槽内部靠近固定板(709)中心的一侧设置有第一弹簧(710)，所述第一弹簧(710)远离固定板(709)中心的一侧设置有L形夹持板(711)。

3.如权利要求2所述的一种设有灌封胶烘干功能半导体材料加工封装装置，其特征在于：所述调节杆(704)的外表面直径小于移动块(706)的内表面直径，所述调节杆(704)贯穿固定块(705)和移动块(706)中心的内部。

4.如权利要求2所述的一种设有灌封胶烘干功能半导体材料加工封装装置，其特征在于：所述固定板(709)通过升降架(707)构成升降结构，所述L形夹持板(711)通过第一弹簧(710)与安装槽的内部固定连接。

5.如权利要求1所述的一种设有灌封胶烘干功能半导体材料加工封装装置，其特征在于：所述烘干机构(13)包括联动轮(1301)，所述联动轮(1301)位于输送通道(11)内部的顶部和烘干室(12)内腔右侧的底部，所述位于烘干室(12)内腔右侧的底部的联动轮(1301)的前端设置有马达(1302)，所述联动轮(1301)的外表面设置有传输带(1303)，所述传输带(1303)的左右两端等距分布有调节轨(1304)，所述调节轨(1304)内部的上下两端均设置有第二弹簧(1305)，所述第二弹簧(1305)靠近调节轨(1304)中心的一侧设置有移动头(1306)，所述移动头(1306)远离调节轨(1304)的一侧设置有弧形夹板(1307)，所述烘干室(12)内腔中心的后侧设置有风机(1308)，所述烘干室(12)内腔的左侧设置有加热器(1309)。

6.如权利要求5所述的一种设有灌封胶烘干功能半导体材料加工封装装置，其特征在于：所述输送通道(11)和烘干室(12)之间构成一体化结构，所述调节轨(1304)靠近联动轮(1301)中心的一侧与传输带(1303)固定连接。

7.如权利要求5所述的一种设有灌封胶烘干功能半导体材料加工封装装置，其特征在于：所述弧形夹板(1307)之间通过第二弹簧(1305)和移动头(1306)构成相对移动结构。