[实用新型]一种设有灌封胶烘干功能半导体材料加工封装装置

说明书

本实用新型公开了一种设有灌封胶烘干功能半导体材料加工封装装置，包括工作台，所述工作台底部四个角均设置有支脚，所述工作台顶部中心的内部开设有操作槽，所述工作台顶部的前后两端均设置有动力仓，所述动力仓内部的左右两端均设置有传动轮，所述传动轮的外表面设置有传送带，所述传送带远离动力仓中心的一侧等距分布有安装块，所述安装块靠近工作台中心的一侧设置有夹持机构，所述动力仓顶部中心偏左处设置有升降台。通过夹持机构的设置，能够在封装之前，根据半导体材料的厚度对固定板的高度进行调节，并通过L形夹持板与固定板之间组合后的宽度对不同的半导体材料的边缘处进行固定。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装设备技术领域，尤其涉及一种设有灌封胶烘干功能半导体材料加工封装装置。

背景技术

随着集成电路技术的发展，集成电路的封装要求越来越严格。常见的封装工艺为，将IC芯片固定在导线架上，接着再利用胶体封装包覆保护IC芯片，如此即可完成半导体封装构造的基本架构。

现有的灌封胶的封装放式由于其结构较为简单，在封装完成后，通常需要大量的时间使得灌胶后的集成电路表面的封胶干燥，因此使得生产需要的时间延长，从而导致生产效率较低。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种设有灌封胶烘干功能半导体材料加工封装装置。

本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：

一种设有灌封胶烘干功能半导体材料加工封装装置，包括工作台，所述工作台底部四个角均设置有支脚，所述工作台顶部中心的内部开设有操作槽，所述工作台顶部的前后两端均设置有动力仓，所述动力仓内部的左右两端均设置有传动轮，所述传动轮的外表面设置有传送带，所述传送带远离动力仓中心的一侧等距分布有安装块，所述安装块靠近工作台中心的一侧设置有夹持机构，所述动力仓顶部中心偏左处设置有升降台，所述升降台相对的一侧的内部设置有灌胶机，所述灌胶机的底部中心处设置有灌胶头，所述操作槽内部的右侧设置有输送通道，所述输送通道的底部设置有烘干室，所述烘干室的内部设置有烘干机构，所述位于动力仓右侧的传动轮靠近工作台中心的一侧设置有双向电机。

进一步的，所述夹持机构包括U形夹持块，所述U形夹持块内部的上下两端均设置有滚珠，所述U形夹持块相对的一侧设置有底板，所述底板顶部中心的内部开设有调节槽，所述调节槽内部的前后两端均设置有调节杆，所述调节杆的左右两端外表面均设置有固定块，所述调节杆靠近中心的左右两端的外表面均设置有移动块，所述固定块和移动块的顶部均铰接有升降架，所述移动块远离工作台中心的一侧的中心处设置有拨动销，所述升降架的顶部铰接有固定板，所述固定板靠近中心的一侧的左右两端的前后两侧的内部均开设有安装槽，所述安装槽内部靠近固定板中心的一侧设置有第一弹簧，所述第一弹簧远离固定板中心的一侧设置有L形夹持板。

进一步的，所述调节杆的外表面直径小于移动块的内表面直径，所述调节杆贯穿固定块和移动块中心的内部。

进一步的，所述固定板通过升降架构成升降结构，所述L形夹持板通过第一弹簧与安装槽的内部固定连接。

进一步的，所述烘干机构包括联动轮，所述联动轮位于输送通道内部的顶部和烘干室内腔右侧的底部，所述位于烘干室内腔右侧的底部的联动轮的前端设置有马达，所述联动轮的外表面设置有传输带，所述传输带的左右两端等距分布有调节轨，所述调节轨内部的上下两端均设置有第二弹簧，所述第二弹簧靠近调节轨中心的一侧设置有移动头，所述移动头远离调节轨的一侧设置有弧形夹板，所述烘干室内腔中心的后侧设置有风机，所述烘干室内腔的左侧设置有加热器。

进一步的，所述输送通道和烘干室之间构成一体化结构，所述调节轨靠近联动轮中心的一侧与传输带固定连接。

进一步的，所述弧形夹板之间通过第二弹簧和移动头构成相对移动结构。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：