[实用新型]一种硅基OLED贴合封装装置有效
| 申请号： | 202220798081.4 | 申请日： | 2022-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN217094188U | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 赖炳旭;汪俊宇;吴芳梅;耿庆栋 | 申请（专利权）人： | 杭州银湖冠天智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 昆明顺新图盛专利代理事务所(特殊普通合伙) 53213 | 代理人： | 李凤仙;廖萍 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市富阳区银湖街*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及硅基OLED贴合封装技术领域，尤其涉及一种硅基OLED贴合封装装置，解决了现有技术中涂胶时间长，涂胶针头容易堵塞，出胶不顺畅，容易出现缺胶，断胶，导致封装失效，而且容易出现涂胶精度偏移，影响效率提升，胶体在长时间内未贴合，胶体流动，导致溢胶的问题。一种硅基OLED贴合封装装置，包括注胶盒、压力机构和包覆外框，所述注胶盒滑动插设在包覆外框内部，所述注胶盒底部开设有开孔。本实用新型将现有的封装技术进行优化改进，在已经涂好围坝的硅基盖板上，一次性对位印刷光学胶，提升涂胶时间，定制印刷胶体的一体式注胶盒，有效解决溢胶问题，降低生产时间，减少因围坝划线时间过长产生的不良副作用，提升效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 oled 贴合 封装 装置 | ||
【主权项】：
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