[实用新型]一种硅基OLED贴合封装装置有效
| 申请号： | 202220798081.4 | 申请日： | 2022-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN217094188U | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 赖炳旭;汪俊宇;吴芳梅;耿庆栋 | 申请（专利权）人： | 杭州银湖冠天智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 昆明顺新图盛专利代理事务所(特殊普通合伙) 53213 | 代理人： | 李凤仙;廖萍 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市富阳区银湖街*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 oled 贴合 封装 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅基OLED贴合封装装置，包括注胶盒（4）、压力机构（1）和包覆外框（2），其特征在于，所述注胶盒（4）滑动插设在包覆外框（2）内部，所述注胶盒（4）底部开设有开孔（6），所述包覆外框（2）的底部开设涂布孔（7），所述压力机构（1）设置在包覆外框（2）的顶部，所述压力机构（1）的底部设置有压板（8），所述注胶盒（4）底部侧壁设置有注胶入口。
2.根据权利要求1所述的一种硅基OLED贴合封装装置，其特征在于，所述注胶盒（4）底部的开孔（6）数量与晶圆上的晶圆片数量相对应。
3.根据权利要求1所述的一种硅基OLED贴合封装装置，其特征在于，所述包覆外框（2）底部的涂布孔（7）与晶圆上每个晶圆片相对应。
4.根据权利要求1所述的一种硅基OLED贴合封装装置，其特征在于，所述压力机构（1）的底部固定安装有连接杆，所述压板（8）通过连接杆与压力机构（1）相连接，所述包覆外框（2）的顶部开设有通孔，连接杆的表面贯穿通孔。
5.根据权利要求1所述的一种硅基OLED贴合封装装置，其特征在于，所述包覆外框（2）两侧靠近底部的位置均设置有加温导热线（3）。
6.根据权利要求1所述的一种硅基OLED贴合封装装置，其特征在于，所述注胶盒（4）侧壁的注胶入口端口连通有软管（5）。
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