[实用新型]一种硅基OLED贴合封装装置

说明书

本实用新型涉及硅基OLED贴合封装技术领域，尤其涉及一种硅基OLED贴合封装装置，解决了现有技术中涂胶时间长，涂胶针头容易堵塞，出胶不顺畅，容易出现缺胶，断胶，导致封装失效，而且容易出现涂胶精度偏移，影响效率提升，胶体在长时间内未贴合，胶体流动，导致溢胶的问题。一种硅基OLED贴合封装装置，包括注胶盒、压力机构和包覆外框，所述注胶盒滑动插设在包覆外框内部，所述注胶盒底部开设有开孔。本实用新型将现有的封装技术进行优化改进，在已经涂好围坝的硅基盖板上，一次性对位印刷光学胶，提升涂胶时间，定制印刷胶体的一体式注胶盒，有效解决溢胶问题，降低生产时间，减少因围坝划线时间过长产生的不良副作用，提升效率。

技术领域

本实用新型涉及硅基OLED贴合封装技术领域，尤其涉及一种硅基OLED贴合封装装置。

背景技术

在硅基OLED贴合的封装技术中，多数使用点胶划线技术进行封装，来保证OLED组件不被水氧破坏，涂胶目的是实现基板与盖板的粘结，现行工艺中，当前段TFE封装，并光刻彩膜完成后，流至本封装站，检测前段物料无异常后，硅基基板流至围坝封装单元，在单一晶圆片四周边上，使用点胶针头划线涂布围坝结构胶，产品显示区域划线完成后，流至下一单元，光学透明胶涂布，使用另一组点胶针头涂布光学透明胶，待光学胶流平去泡后，转移至晶圆真空贴合单元，将玻璃盖板与硅基基板进行粘贴，保证光学组件不受水氧侵蚀，围坝作用是支撑硅基板与盖板直接的空隙，保证光学组件不受损，光学透明胶作用是增加组件透光度，降低光的折射。

但是只布置单组或数量不多的涂布针头，涂胶时间长，涂胶针头容易堵塞，出胶不顺畅，容易出现缺胶，断胶，导致封装失效，涂胶针头移动时，容易出现涂胶精度偏移，影响当站良率提升，胶体在长时间内未贴合，胶体流动，导致溢胶。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种硅基OLED贴合封装装置，解决了现有技术中只布置单组或数量不多的涂布针头，涂胶时间长，涂胶针头容易堵塞，出胶不顺畅，容易出现缺胶，断胶，导致封装失效，涂胶针头移动时，容易出现涂胶精度偏移，影响当站良率提升，胶体在长时间内未贴合，胶体流动，导致溢胶的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种硅基OLED贴合封装装置，包括注胶盒、压力机构和包覆外框，所述注胶盒滑动插设在包覆外框内部，所述注胶盒底部开设有开孔，所述包覆外框的底部开设涂布孔，所述压力机构设置在包覆外框的顶部，所述压力机构的底部设置有压板，所述注胶盒底部侧壁设置有注胶入口。

优选的，所述注胶盒底部的开孔数量与晶圆上的晶圆片数量相对应。

优选的，所述包覆外框底部的涂布孔与晶圆上每个晶圆片相对应。

优选的，所述压力机构的底部固定安装有连接杆，所述压板通过连接杆与压力机构相连接，所述包覆外框的顶部开设有通孔，连接杆的表面贯穿通孔。

优选的，所述包覆外框两侧靠近底部的位置均设置有加温导热线。

优选的，所述注胶盒侧壁的注胶入口端口连通有软管。

本实用新型至少具备以下有益效果：

将现有的封装技术进行优化改进，在已经涂好围坝的硅基盖板上，一次性对位印刷光学胶，提升涂胶时间，定制印刷胶体的一体式注胶盒，有效解决溢胶问题，降低生产时间，减少因围坝划线时间过长产生的不良副作用，提升效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型开孔结构示意图；