[实用新型]一种便于调节载片量的硅舟有效
申请号: | 202220763690.6 | 申请日: | 2022-04-04 |
公开(公告)号: | CN217306458U | 公开(公告)日: | 2022-08-26 |
发明(设计)人: | 邵永杰 | 申请(专利权)人: | 杭州跨界耐磨零部件有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 杭州凯知专利代理事务所(普通合伙) 33267 | 代理人: | 金盟 |
地址: | 311200 浙江省杭州市萧山区经*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种便于调节载片量的硅舟,包括撑板和调节组件,所述撑板左表面中部前后两侧对称固定连接有套杆,且套杆内部开设有滑腔,所述滑腔外侧开设有滑槽,且滑腔内嵌合连接有滑杆,所述滑杆右端外侧固定连接有滑块,且滑杆与套杆表面均开设有承载槽,所述滑杆左端固定连接有底板,且底板左表面对称开设有卡槽,所述撑板右表面上下两侧对称开设有卡腔,且卡腔内固定连接有卡簧,所述卡簧内侧固定连接有卡块,且卡块左部外侧固定连接有卡杆,所述卡杆外侧固定连接有卡板,用于调节载片量的所述调节组件设置于撑板左表面四角。本实用新型通过各部分零件之间的配合,在使用装置时可以根据载片量对装置进行调节,且便于对装置进行组合。 | ||
搜索关键词: | 一种 便于 调节 载片量 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造