[实用新型]一种便于调节载片量的硅舟有效
申请号: | 202220763690.6 | 申请日: | 2022-04-04 |
公开(公告)号: | CN217306458U | 公开(公告)日: | 2022-08-26 |
发明(设计)人: | 邵永杰 | 申请(专利权)人: | 杭州跨界耐磨零部件有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 杭州凯知专利代理事务所(普通合伙) 33267 | 代理人: | 金盟 |
地址: | 311200 浙江省杭州市萧山区经*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 调节 载片量 | ||
1.一种便于调节载片量的硅舟,包括撑板(1)和调节组件(15),其特征在于,所述撑板(1)左表面中部前后两侧对称固定连接有套杆(2),且套杆(2)内部开设有滑腔(3),所述滑腔(3)外侧开设有滑槽(4),且滑腔(3)内嵌合连接有滑杆(5),所述滑杆(5)右端外侧固定连接有滑块(6),且滑杆(5)与套杆(2)表面均开设有承载槽(7),所述滑杆(5)左端固定连接有底板(8),且底板(8)左表面对称开设有卡槽(9),所述撑板(1)右表面上下两侧对称开设有卡腔(10),且卡腔(10)内固定连接有卡簧(11),所述卡簧(11)内侧固定连接有卡块(12),且卡块(12)左部外侧固定连接有卡杆(13),所述卡杆(13)外侧固定连接有卡板(14),用于调节载片量的所述调节组件(15)设置于撑板(1)左表面四角。
2.根据权利要求1所述的一种便于调节载片量的硅舟,其特征在于,所述滑杆(5)通过滑腔(3)与套杆(2)滑动连接,且滑块(6)通过滑杆(5)与滑槽(4)滑动连接,所述滑块(6)通过滑槽(4)与套杆(2)嵌合连接。
3.根据权利要求1所述的一种便于调节载片量的硅舟,其特征在于,所述卡块(12)通过卡簧(11)与卡腔(10)弹性连接,且卡杆(13)通过卡腔(10)与撑板(1)滑动连接,所述卡板(14)通过卡腔(10)与撑板(1)嵌合连接。
4.根据权利要求1所述的一种便于调节载片量的硅舟,其特征在于,所述卡块(12)通过卡槽(9)与底板(8)嵌合连接,且卡块(12)通过卡腔(10)与撑板(1)滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种便于调节载片量的硅舟,其特征在于,所述调节组件(15)包括套筒(1501)、调节腔(1502)、限位槽(1503)、限位块(1504)、调节杆(1505)、嵌槽(1506)、嵌环(1507)和调节环(1508),所述套筒(1501)内开设有调节腔(1502),且调节腔(1502)外侧对称开设有限位槽(1503),所述限位槽(1503)内嵌合连接有限位块(1504),且限位块(1504)之间固定连接有调节杆(1505),所述套筒(1501)左表面开设有嵌槽(1506),且嵌槽(1506)内嵌合连接有嵌环(1507),所述嵌环(1507)外侧固定连接有调节环(1508)。
6.根据权利要求5所述的一种便于调节载片量的硅舟,其特征在于,所述限位块(1504)通过调节杆(1505)与限位槽(1503)滑动连接,且调节杆(1505)与底板(8)固定连接。
7.根据权利要求5所述的一种便于调节载片量的硅舟,其特征在于,所述调节杆(1505)通过调节腔(1502)与套筒(1501)滑动连接,且调节杆(1505)与调节环(1508)螺纹连接,所述调节环(1508)通过嵌环(1507)、嵌槽(1506)与套筒(1501)转动连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造