[实用新型]一种基于单面抛光机的带压力传感器的上磨机构有效
| 申请号： | 202220746458.1 | 申请日： | 2022-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN217475649U | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 李辉;王军涛 | 申请（专利权）人： | 成都泰美克晶体技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B41/04;B24B49/04;B24B55/04;B24B41/00 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 邓芸 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于单面抛光机的带压力传感器的上磨机构，涉及抛光机技术领域，包括上方的气缸活塞组件、下方的转轴组件、套设在转轴组件末端的轴承座组件、安装在轴承座组件底部与下方下磨盘配合的上磨盘组件、安装在上磨盘组件下方的用于安装晶片的料盘，所述气缸活塞组件和转轴组件之间设置有实时检测压力的压力传感组件；本实用新型能够实时检测抛光晶片时的压力，保证了晶片打磨质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 单面 抛光机 压力传感器 机构 | ||
【主权项】：
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