[实用新型]一种基于单面抛光机的带压力传感器的上磨机构有效

专利信息
申请号: 202220746458.1 申请日: 2022-04-01
公开(公告)号: CN217475649U 公开(公告)日: 2022-09-23
发明(设计)人: 李辉;王军涛 申请(专利权)人: 成都泰美克晶体技术有限公司
主分类号: B24B29/02 分类号: B24B29/02;B24B41/04;B24B49/04;B24B55/04;B24B41/00
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 代理人: 邓芸
地址: 610000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 单面 抛光机 压力传感器 机构
【说明书】:

实用新型公开了一种基于单面抛光机的带压力传感器的上磨机构,涉及抛光机技术领域,包括上方的气缸活塞组件、下方的转轴组件、套设在转轴组件末端的轴承座组件、安装在轴承座组件底部与下方下磨盘配合的上磨盘组件、安装在上磨盘组件下方的用于安装晶片的料盘,所述气缸活塞组件和转轴组件之间设置有实时检测压力的压力传感组件;本实用新型能够实时检测抛光晶片时的压力,保证了晶片打磨质量。

技术领域

本实用新型涉及抛光机技术领域,更具体的是涉及基于单面抛光机的带压力传感器的上磨机构技术领域。

背景技术

单面抛光机是高精度平面抛光设备,主要作为石英晶体片、硅、锗片、玻璃、陶瓷片、活塞环、阀板、阀片、轴承、钼片、蓝宝石、等各种片状金属、其他圆盘类、非金属零件的平面抛光。采用变频调速电机驱动PLC控制,配置大功率减速系统,软启动、软停止,运转平稳。抛光时间根据计时器可随意设定,采用了自动供给抛光液装置,采用平面加压形式,在开放式设备上配备了加压气缸,可随意调节压力,易于精密研磨。

上磨盘和下磨盘作为单面抛光机重要零部件,打磨时,上磨盘下移与晶片接触,然后驱动装置启动,以使下磨盘带动上磨盘转动,进行晶片打磨。打磨时过程中,会配合使用抛光液,但是在实际工作时,上磨盘的下压力无法确定,导致晶片打磨质量不能保证。

如何解决上述问题成了本领域技术人员的努力方向。

实用新型内容

本实用新型的目的在于:为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种基于单面抛光机的带压力传感器的上磨机构。

本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案:

一种基于单面抛光机的带压力传感器的上磨机构,包括上方的气缸活塞组件、下方的转轴组件、套设在转轴组件末端的轴承座组件、安装在轴承座组件底部与下方下磨盘配合的上磨盘组件、安装在上磨盘组件下方的用于安装晶片的料盘,所述气缸活塞组件和转轴组件之间设置有实时检测压力的压力传感组件。

进一步地,所述压力传感组件为压力传感器,所述压力传感器包括传感器主体和与传感器主体连接的数据传输线,所述传感器主体上下分别与气缸活塞组件和转轴组件通过可拆卸的方式连接。

进一步地,所述传感器主体上方设置有与气缸活塞组件底部螺纹配合的上螺纹杆,所述传感器主体下方设置有与转轴组件顶部螺纹配合的下螺纹杆,所述上螺纹杆和下螺纹杆上均设置有压紧垫圈。

进一步地,所述气缸活塞组件包括上方的活塞杆和设置在活塞杆下方的连接座。

进一步地,所述转轴组件包括转动轴、设置在转动轴顶部的连接法兰盘,所述连接法兰盘上设置有有圆盘状支撑板,所述圆盘状支撑板上可拆卸设置有防止抛光液飞溅的风琴罩。

进一步地,所述轴承座组件包括套设在转动轴上的轴承和套设置在轴承外侧的轴承座。

进一步地,所述上磨盘组件包括磨盘安装座和安装在磨盘安装座上的上磨盘,料盘安装在上磨盘上。

本实用新型的有益效果如下:

1、本实用新型结构设计合理,通过在气缸活塞组件和转轴组件之间设置实时检测压力的压力传感组件,可以实时显示晶片打磨时的下压的压力数据,便于掌控打磨质量,解决了现有上磨盘组件下压力无法确定,导致晶片打磨质量不能保证的问题。

2、圆盘状支撑板上可拆卸设置有防止抛光液飞溅的风琴罩,风琴罩的设置在转动轴的连接法兰盘的端面上,防止打磨的抛光液溅射到压力传感组件和活塞杆上。

3、传感器主体上方设置有与气缸活塞组件底部螺纹配合的上螺纹杆,所述传感器主体下方设置有与转轴组件顶部螺纹配合的下螺纹杆,所述上螺纹杆和下螺纹杆上均设置有压紧垫圈;这种压力传感器的连接方式设置,方便安装和拆卸。

附图说明

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