[实用新型]一种微波发生系统有效
申请号: | 202220704740.3 | 申请日: | 2022-03-29 |
公开(公告)号: | CN217740477U | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
发明(设计)人: | 庞金元;余涛 | 申请(专利权)人: | 璞芯半导体科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01J37/32 |
代理公司: | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人: | 朱斌兵 |
地址: | 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种微波发生系统,包括微波发生组件,用于将气体转化为等离子体后进行传输;真空腔室与所述微波发生组件相通,所述真空腔室内具有排气口;导流组件设于所述真空腔室内;晶圆设于所述真空腔室内,并位于所述导流组件的下方;其中,所述导流组件用于将所述微波发生组件传输的等离子体均一的送至晶圆表面后从所述排气口流出,本实用新型方案在真空腔室内设置了第一导流件和第二导流件,并在对应的第一导流件和第二导流件开设均匀分布但是疏密程度不同的第一通气孔和第二通气孔,确保流入到晶圆表面的等离子体均一性好,气流均匀,能更好精准的对晶圆的表面进行处理,整体结构简单,改进成本低,操作简单,具有较好的实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 微波 发生 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于璞芯半导体科技(苏州)有限公司,未经璞芯半导体科技(苏州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202220704740.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种主轴手动旋转结构
- 下一篇:糖果生产用灭菌周转车
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造