[实用新型]一种微波发生系统

说明书

本实用新型公开了一种微波发生系统，包括微波发生组件，用于将气体转化为等离子体后进行传输；真空腔室与所述微波发生组件相通，所述真空腔室内具有排气口；导流组件设于所述真空腔室内；晶圆设于所述真空腔室内，并位于所述导流组件的下方；其中，所述导流组件用于将所述微波发生组件传输的等离子体均一的送至晶圆表面后从所述排气口流出，本实用新型方案在真空腔室内设置了第一导流件和第二导流件，并在对应的第一导流件和第二导流件开设均匀分布但是疏密程度不同的第一通气孔和第二通气孔，确保流入到晶圆表面的等离子体均一性好，气流均匀，能更好精准的对晶圆的表面进行处理，整体结构简单，改进成本低，操作简单，具有较好的实用性。

技术领域

本实用新型属于晶圆刻蚀的技术领域，尤其涉及一种用于晶圆的微波发生系统。

背景技术

用于集成电路制造的蚀刻设备，主要包括微波等离子发生系统、晶圆处理腔室、真空系统、工艺气体控制系统和晶圆传送系统。其中，微波等离子发生系统主要用于产生处理晶圆的等离子体。

目前处理时，是直接将微波等离子系统产生的等离子体送至晶圆的表面进行相关的处理，但是这样的话导致气流不均，无法将等离子体均一的送到晶圆表面上进行处理，进而无法满足实际的使用需求。

实用新型内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种结构简单，改进成本低，进入晶圆表面的等离子体气流的均一性好，气流均匀，从而能更加有效的对晶圆表面进行处理的微波发生系统。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种微波发生系统，包括:

微波发生组件，用于将气体转化为等离子体后进行传输；

真空腔室，与所述微波发生组件相通，所述真空腔室内具有排气口；

导流组件，设于所述真空腔室内；

晶圆，设于所述真空腔室内，并位于所述导流组件的下方；

其中，所述导流组件用于将所述微波发生组件传输的等离子体均一的送至晶圆表面后从所述排气口流出。

进一步的，所述微波发生组件包括微波发生器，所述微波发生器通过循环器与谐振腔相通；所述谐振腔上具有进气管和出气管；所述出气管与所述真空腔室相通。

进一步的，所述导流组件包括：

第一导流件，设于所述真空腔室内，并且所述第一导流件将所述真空腔室分隔为第一区域和第二区域；所述第一导流件上设有多个均分布的第一通气孔；

第二导流件，设于所述第二区域内，并将所述第二区域分隔为两部分；所述第二导流件上设有均匀分布的多个第二通气孔，且所述第二通气孔比第一通气孔的数量多，所述第二通气孔的直径比第一通气孔的直径小。

进一步的，所述第一通气孔和第二通气孔的分布方式相同；其中，多个所述第一通气孔以第一导流件的圆心为中心，圆形阵列分布方式的逐级朝第一导流件的外部扩散。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型方案的微波发生系统，在真空腔室内设置了第一导流件和第二导流件，并在对应的第一导流件和第二导流件开设均匀分布但是疏密程度不同的第一通气孔和第二通气孔，确保流入到晶圆表面的等离子体均一性好，气流均匀，能更好精准的对晶圆的表面进行处理，整体结构简单，改进成本低，操作简单，满足了实际的使用需求，具有较好的实用性和推广价值。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

图1为本实用新型实施例的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中等离子传送的路线图；