[实用新型]用于芯片退火的退火装置有效
| 申请号： | 202220699060.7 | 申请日： | 2022-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN216902839U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 贺照纲 | 申请（专利权）人： | 鋐源光电科技（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234 | 代理人： | 马垚 |
| 地址： | 361100 福建省厦门火*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种用于芯片退火的退火装置，其包括承载盘、压板和若干个凸体结构，承载盘包括用于容纳芯片的芯片放置槽，压板包括侧壁、相对的第一表面和第二表面，侧壁的两端分别连接第一表面和第二表面，若干个凸体结构设置于压板的第一表面上且紧邻压板的侧壁。借此设置，使得芯片在被加热前就因受到压板的重量作用而被压平，改善因为芯片翘曲与变形造成的加热不均，利用退火装置中较小的零件改动来提高芯片的生产良率；并且，压板可做为吸热体来对芯片进行加热，实现芯片加热均匀的目标。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 退火 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
