[实用新型]用于分离芯片和膜的分离机构

摘要

本申请公开了一种用于分离芯片和膜的分离机构，包括具有空腔的真空吸附件，真空吸附件的上端具有凸部，凸部上具有多个间隔设置的剥离孔，剥离孔与空腔连通，凸部用于支撑上端面粘有芯片的膜，当空腔产生负压时，与剥离孔对应的膜发生曲状变形并嵌入剥离孔，实现膜与芯片的剥离。本申请的分离机构不使用顶针，由凸部上的剥离孔实现芯片与膜的分离。相对于顶针顶起式剥离而言：节省了顶针和升降元件，有效的降低了装片工序的生产成本；减少了因为顶针冲击芯片底部造成的损伤面风险；由于不需要使用顶针，在改机更换产品时可提升升降调试的效率。