[实用新型]一种可调节切割宽度的晶圆切割装置有效
| 申请号： | 202220682823.7 | 申请日： | 2022-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN217019101U | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 邓飞宇 | 申请（专利权）人： | 四川和恩泰半导体有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/38;B23K26/402;B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 刘爽 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁市经济技术开发*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可调节切割宽度的晶圆切割装置，涉及晶圆切割设备技术领域。本实用新型包括活动座与固设在其之上的吸附盘，二者的轴线位于同一直线上，所述吸附盘上贯穿开设有沿其轴线环形阵列分布的三个滑槽，所述滑槽内滑动设置有滑块，所述滑块上固设有构造呈弧形的固定块，所述活动座与吸附盘的相对侧之间通过轴承转动设置有沿二者任一轴线环形阵列分布的三个丝杆。本实用新型在使用时，通过吸附盘和三个固定块对晶圆进行双重固定，同时可以保证晶圆的圆心和吸附盘的圆心位于同一直线上，从而避免在后续的切割过程中出现偏差，进而保证了最终结果的准确性，得以满足使用需求，因此更具有实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 调节 切割 宽度 装置 | ||
【主权项】：
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