[实用新型]一种可调节切割宽度的晶圆切割装置有效
申请号: | 202220682823.7 | 申请日: | 2022-03-26 |
公开(公告)号: | CN217019101U | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 邓飞宇 | 申请(专利权)人: | 四川和恩泰半导体有限公司 |
主分类号: | B23K26/70 | 分类号: | B23K26/70;B23K26/38;B23K26/402;B28D5/00 |
代理公司: | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人: | 刘爽 |
地址: | 629000 四川省遂宁市经济技术开发*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 调节 切割 宽度 装置 | ||
1.一种可调节切割宽度的晶圆切割装置,其特征在于,包括活动座(1)与固设在其之上的吸附盘(2),二者的轴线位于同一直线上,所述吸附盘(2)上贯穿开设有沿其轴线环形阵列分布的三个滑槽(3),所述滑槽(3)内滑动设置有滑块(4),所述滑块(4)上固设有构造呈弧形的固定块(5),所述活动座(1)与吸附盘(2)的相对侧之间通过轴承转动设置有沿二者任一轴线环形阵列分布的三个丝杆(6),三个所述丝杆(6)分别螺纹贯穿三个所述滑块(4),所述活动座(1)上设置有作用于三个所述丝杆(6)并驱使三者同步转动的驱动部。
2.根据权利要求1所述的一种可调节切割宽度的晶圆切割装置,其特征在于,所述固定块(5)内侧的顶部固设有构造呈弧形的限位板(7)。
3.根据权利要求2所述的一种可调节切割宽度的晶圆切割装置,其特征在于,所述固定块(5)的内侧面与所述限位板(7)的底面均设置有防护垫片(8)。
4.根据权利要求1所述的一种可调节切割宽度的晶圆切割装置,其特征在于,所述活动座(1)与所述吸附盘(2)的相对侧之间固设有沿二者任一轴线环形阵列分布的三组固定杆(9),每组所述固定杆(9)的数量为两个且所述丝杆(6)通过轴承转动设置在二者的相对侧之间。
5.根据权利要求1所述的一种可调节切割宽度的晶圆切割装置,其特征在于,所述驱动部包括通过轴承转动设置在所述活动座(1)上且与其轴线位于同一直线上的转杆(10),所述转杆(10)上套设有主动齿轮(11),所述活动座(1)上通过轴承转动设置有沿其轴线环形阵列分布的三个轴杆(12),所述轴杆(12)上套设有从动齿轮(13)与锥齿轮一(14),所述从动齿轮(13)与所述主动齿轮(11)啮合,所述丝杆(6)的自由端套设有与所述锥齿轮一(14)啮合的锥齿轮二(15)。
6.根据权利要求5所述的一种可调节切割宽度的晶圆切割装置,其特征在于,所述活动座(1)上固设有支撑框架(16),所述支撑框架(16)上设置有输出轴与所述转杆(10)连接的伺服电机(17)。
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