[实用新型]一种集成电路板的SMT贴片自适应工装有效

专利信息
申请号: 202220643434.3 申请日: 2022-03-23
公开(公告)号: CN217283641U 公开(公告)日: 2022-08-23
发明(设计)人: 孔强;甘志华 申请(专利权)人: 深圳市今鸿星辉电子科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 重庆壹手知专利代理事务所(普通合伙) 50267 代理人: 刘军
地址: 518100 广东省深圳市宝安区西乡街道凤*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种集成电路板的SMT贴片自适应工装,包括底板,所述底板上部一侧滑动设有放置板,且放置板上部开有放置槽,底板与放置板之间设有驱动滑移机构,底板上部远离放置板一端固定设有防护罩,且防护罩内设有电控贴片系统,底板上部位于防护罩与放置板之间固定设有门形板,且门形板内设有清理吸尘机构。本实用新型,使得电路板在进入贴片之前先经过预处理,使其表面灰尘被清除,保证贴片效率质量,并且电路板贴片完毕回位时,清理辊不会再与其接触,避免了清理辊对电路板上的贴片造成破坏掉落,设计合理,成本较低。
搜索关键词: 一种 集成 电路板 smt 自适应 工装
【主权项】:
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