[实用新型]桥面、像元结构和芯片有效

专利信息
申请号: 202220607684.1 申请日: 2022-03-18
公开(公告)号: CN217062118U 公开(公告)日: 2022-07-26
发明(设计)人: 蒋康力;刘建华;丁金玲 申请(专利权)人: 杭州海康微影传感科技有限公司
主分类号: H01L31/08 分类号: H01L31/08;H01L31/0232;B81B7/02
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 潘烨
地址: 311501 浙江省杭州市桐*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请提供一种桥面、像元结构和芯片,桥面其包括转化元件和聚光元件。其中,转化元件用于接收光信号,并用于将所述光信号转化为电信号;聚光元件用于吸引光信号;沿所述桥面的厚度方向,所述聚光元件投影和所述转化元件的投影存在重叠部分。本实用新型桥面中的转化元件可吸收光信号,并引起自身温度的变化,从而使得自身的电学参数发生变化,进而实现将光信号转化为电信号;聚光元件可吸引较多的光信号,使得位于其周侧的转化元件能够接受到更多的光信号,从而提升了芯片对光信号的有效吸收率,进而提升了芯片检测的精准度。
搜索关键词: 桥面 结构 芯片
【主权项】:
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