[实用新型]一种高材料利用率均温板有效

专利信息
申请号: 202220596080.1 申请日: 2022-03-18
公开(公告)号: CN217083435U 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 张于光 申请(专利权)人: 联德电子科技(常熟)有限公司
主分类号: F28D15/04 分类号: F28D15/04;B23P15/26
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 陈君名
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请提供了一种高材料利用率均温板,该均温板包括上盖板、下盖板、毛细结构和独立毛细支撑结构,上盖板上开设有除气注液孔;下盖板与上盖板焊接组成一凸台腔体和一凸筋型腔体,凸台腔体与凸筋型腔体连通,除气注液孔与凸筋型腔体连通,凸筋型腔体在压力结合区被挤压封口,压力结合区位于除气注液孔与凸台腔体之间;毛细结构附着于上盖板的下表面和下盖板的上表面;独立毛细支撑结构设置于凸台腔体内并与毛细结构连接;相变介质存在于凸台腔体内。本申请通过除气注液孔和凸筋型腔体形成完整的除气结构,无需传统均温板除气结构的除气管,进而无需抽气管根部的高频封焊或点胶,也无需裁切,提高了材料利用率,降低了加工成本。
搜索关键词: 一种 材料 利用率 均温板
【主权项】:
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