[实用新型]一种高材料利用率均温板有效
申请号: | 202220596080.1 | 申请日: | 2022-03-18 |
公开(公告)号: | CN217083435U | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 张于光 | 申请(专利权)人: | 联德电子科技(常熟)有限公司 |
主分类号: | F28D15/04 | 分类号: | F28D15/04;B23P15/26 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 陈君名 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请提供了一种高材料利用率均温板,该均温板包括上盖板、下盖板、毛细结构和独立毛细支撑结构,上盖板上开设有除气注液孔;下盖板与上盖板焊接组成一凸台腔体和一凸筋型腔体,凸台腔体与凸筋型腔体连通,除气注液孔与凸筋型腔体连通,凸筋型腔体在压力结合区被挤压封口,压力结合区位于除气注液孔与凸台腔体之间;毛细结构附着于上盖板的下表面和下盖板的上表面;独立毛细支撑结构设置于凸台腔体内并与毛细结构连接;相变介质存在于凸台腔体内。本申请通过除气注液孔和凸筋型腔体形成完整的除气结构,无需传统均温板除气结构的除气管,进而无需抽气管根部的高频封焊或点胶,也无需裁切,提高了材料利用率,降低了加工成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 材料 利用率 均温板 | ||
【主权项】:
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