[实用新型]一种高材料利用率均温板有效
| 申请号： | 202220596080.1 | 申请日： | 2022-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN217083435U | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 张于光 | 申请（专利权）人： | 联德电子科技（常熟）有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04;B23P15/26 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 陈君名 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 材料 利用率 均温板 | ||
【权利要求书】：
1.一种高材料利用率均温板，其特征在于，包括：
上盖板，所述上盖板上开设有除气注液孔；
下盖板，所述下盖板与所述上盖板焊接组成一凸台腔体和一凸筋型腔体，所述凸台腔体与所述凸筋型腔体连通，所述除气注液孔与所述凸筋型腔体连通，所述凸筋型腔体在压力结合区被挤压封口，所述压力结合区位于所述除气注液孔与所述凸台腔体之间；
毛细结构，附着于所述上盖板的下表面和所述下盖板的上表面；
独立毛细支撑结构，设置于所述凸台腔体内，并与所述毛细结构连接；以及
相变介质，存在于所述凸台腔体内。
2.根据权利要求1所述的高材料利用率均温板，其特征在于：所述压力结合区位于所述凸筋型腔体尾端靠近所述凸台腔体处。
3.根据权利要求1所述的高材料利用率均温板，其特征在于：所述凸筋型腔体的截面宽度为1mm～3mm，所述凸筋型腔体的高度为0.2mm～1.2mm。
4.根据权利要求3所述的高材料利用率均温板，其特征在于：所述除气注液孔孔径为1mm～3mm。
5.根据权利要求1所述的高材料利用率均温板，其特征在于：所述除气注液孔和凸筋型腔体设置于所述高材料利用率均温板的角部或侧边。
6.根据权利要求1所述的高材料利用率均温板，其特征在于：所述上盖板和下盖板上还开设有定位孔，所述定位孔开设于所述凸筋型腔体两侧。
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