[实用新型]一种双P-GaN栅氮化镓增强型器件有效

专利信息
申请号: 202220591131.1 申请日: 2022-03-18
公开(公告)号: CN217214726U 公开(公告)日: 2022-08-16
发明(设计)人: 余丽波;邓颖婷;郑崇芝 申请(专利权)人: 成都智达和创信息科技有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/778;H01L29/20
代理公司: 成都熠邦鼎立专利代理有限公司 51263 代理人: 汤楚莹
地址: 610000 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种双P‑GaN栅氮化镓增强型器件,从下到上依次包括GaN沟道层和AlGaN势垒层,在所述AlGaN势垒层的顶部设有P‑GaN势垒层Ⅰ和P‑GaN势垒层Ⅱ,且P‑GaN势垒层Ⅰ和P‑GaN势垒层Ⅱ之间具有间距,在所述AlGaN势垒层的顶部一端淀积有源极金属,另一端淀积有漏极金属;所述P‑GaN势垒层Ⅰ的顶部淀积有栅极金属Ⅰ,所述P‑GaN势垒层Ⅱ的顶部淀积有栅极金属Ⅱ,所述的GaN沟道层和所述的AlGaN势垒层形成二维电子气,所述的P‑GaN势垒层Ⅰ、栅极金属Ⅰ、P‑GaN势垒层Ⅱ和栅极金属Ⅱ共同构成双P‑GaN栅结构;本实用新型不仅拥有相对传统GaN HEMT器件更低的栅电容,同时提高了耐压,提升了器件在高压条件下工作时的可靠性。
搜索关键词: 一种 gan 氮化 增强 器件
【主权项】:
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