[实用新型]一种晶片脱胶装置有效
| 申请号： | 202220577380.5 | 申请日： | 2022-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN217369448U | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 张珊;鲁战锋;任新刚;迪大明;成路 | 申请（专利权）人： | 隆基绿能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B3/08;B08B5/02;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 赵娟 |
| 地址： | 710100 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶片脱胶装置，包括：承载脱胶液的槽体、晶片承载部、料托以及分片结构；料托位于槽体中晶片承载部背离槽体的底部的一侧；分片结构位于槽体的侧壁且朝向脱胶前的晶片的侧边，分片结构用于通过射流分离脱胶前的晶片中相邻的晶片，使脱胶前的晶片形成多个晶片叠堆；晶片承载部还包括至少一个分隔板，至少一个分隔板将晶片承载部分割为多个用于容纳晶片叠堆的容纳单元。分片结构将脱胶前的晶片分开成为若干晶片叠堆，再使晶片承载部的分隔板穿过晶片叠堆之间的缝隙，将各个晶片叠堆放置在晶片承载部的容纳单元中，不仅可以避免脱胶后的晶片出现散落的情况，还能在分隔晶片的过程中避免触碰晶片，从而避免晶片损伤的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 脱胶 装置 | ||
【主权项】：
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