[实用新型]一种晶片脱胶装置

权利要求书

1.一种晶片脱胶装置，其特征在于，包括：承载脱胶液的槽体、晶片承载部以及分片结构；

所述晶片承载部位于所述槽体内部，所述晶片承载部具有开口朝向所述槽体的顶部方向的容纳腔；

所述晶片承载部的内部具有将所述容纳腔分隔为多个容纳单元的分隔板；

所述分片结构由至少一个喷射孔构成，所述分片结构位于所述槽体的侧壁且与所述分隔板的位置对应，所述分片结构用于分离脱胶前的晶片，使脱胶前的晶片形成多个与所述容纳单元位置对应的晶片叠堆。

2.根据权利要求1所述的晶片脱胶装置，其特征在于，所述晶片承载部的底部和侧壁为镂空结构。

3.根据权利要求1所述的晶片脱胶装置，其特征在于，所述晶片承载部包括底杆、相对设置的两个端板以及相对设置的两个侧板；

所述两个侧板、所述两个端板和所述底杆连接形成所述晶片承载部；

所述分隔板位于所述两个端板之间且与所述两个端板平行设置；

所述晶片承载部还包括第一抓取部，所述第一抓取部设置在所述两个端板相互背离的表面，所述第一抓取部用于连接机械臂以对所述晶片承载部进行移动。

4.根据权利要求3所述的晶片脱胶装置，其特征在于，所述底杆的一端与一个端板靠近所述槽体的底部的边缘相连，所述底杆的另一端与另一个端板靠近所述槽体的底部的边缘相连，所述底杆形成所述晶片承载部的底部镂空结构；

所述两个侧板中一个侧板的两端连接所述两个端板靠近所述槽体一个侧壁的侧边，所述两个侧板中另一个侧板的两端连接所述两个端板靠近所述槽体另一个侧壁的侧边，所述两个侧板的高度均小于所述端板的高度，所述两个侧板形成所述晶片承载部的侧壁镂空结构。

5.根据权利要求3所述的晶片脱胶装置，其特征在于，所述至少一个分隔板为楔形结构，所述至少一个分隔板靠近所述底杆的一端厚度大于所述至少一个分隔板远离所述底杆的一端厚度，所述至少一个分隔板远离所述底杆的一端的端面为弧形结构。

6.根据权利要求1所述的晶片脱胶装置，其特征在于，所述分片结构在所述槽体的两个侧壁上相对分布，所述分片结构的数量与所述分隔板的数量对应，所述分片结构分布在所述分隔板所在平面与所述槽体的两个侧壁的相交线上。

7.根据权利要求1所述的晶片脱胶装置，其特征在于，所述至少一个喷射孔在所述分隔板所在平面与所述槽体的两个侧壁的相交线上排列形成所述分片结构。

8.根据权利要求6所述的晶片脱胶装置，其特征在于，所述晶片脱胶装置还包括喷射泵，所述喷射泵与所述至少一个喷射孔相连，所述喷射泵用于使所述喷射孔喷射液体和/或气体。

9.根据权利要求1所述的晶片脱胶装置，其特征在于，所述晶片脱胶装置还包括料托，所述料托包括承载框体和第二抓取部；

所述承载框体为四边形结构，所述承载框体用于固定与脱胶前的晶片连接的晶托，以承载脱胶前的晶片；

所述第二抓取部设置在所述承载框体的两端，所述第二抓取部用于连接机械臂以对所述料托进行移动，使所述晶片叠堆进入所述容纳单元。

10.根据权利要求1所述的晶片脱胶装置，其特征在于，所述槽体顶部为敞口结构，或，所述槽体顶部设置盖体。