[实用新型]一种晶片脱胶装置

说明书

本实用新型提供了一种晶片脱胶装置，包括：承载脱胶液的槽体、晶片承载部、料托以及分片结构；料托位于槽体中晶片承载部背离槽体的底部的一侧；分片结构位于槽体的侧壁且朝向脱胶前的晶片的侧边，分片结构用于通过射流分离脱胶前的晶片中相邻的晶片，使脱胶前的晶片形成多个晶片叠堆；晶片承载部还包括至少一个分隔板，至少一个分隔板将晶片承载部分割为多个用于容纳晶片叠堆的容纳单元。分片结构将脱胶前的晶片分开成为若干晶片叠堆，再使晶片承载部的分隔板穿过晶片叠堆之间的缝隙，将各个晶片叠堆放置在晶片承载部的容纳单元中，不仅可以避免脱胶后的晶片出现散落的情况，还能在分隔晶片的过程中避免触碰晶片，从而避免晶片损伤的情况发生。

技术领域

本实用新型涉及硅制造技术领域，特别是涉及一种晶片脱胶装置。

背景技术

随着世界经济的不断发展，对能源的消耗量正不断走高，同时由于环境问题日益严峻，现代化建设对高效清洁的光伏能源需求不断增长，且随着现代化的不断深入，对芯片的需求量也在不断上升。无论光伏能源还是芯片制造，现阶段都离不开晶片的生产。

晶片是对晶棒进行切割后得到的产物，随着晶棒切割技术的发展，对晶片质量要求也越来越高。相关技术中，晶棒覆盖有粘胶层，在对晶棒切割后粘胶层依然会将晶片连接在一起，可以对切割好的晶片进行脱胶操作，通常会将晶片和粘胶层置于脱胶液中，通过脱胶液的侵蚀作用使晶片和粘胶层分离。

但是，在晶片的脱胶过程中，晶片会从粘胶层上掉落，且完全脱胶的晶片可能发生倾倒和散落，容易造成晶片受损。

实用新型内容

本实用新型提供一种晶片脱胶装置，旨在解决相关技术中晶片脱胶使容易受损的问题。

本实用新型实施例提供了一种晶片脱胶装置，包括：承载脱胶液的槽体、晶片承载部、料托以及分片结构；

所述晶片承载部位于所述槽体内部且靠近所述槽体的底部，所述晶片承载部的顶部为敞口结构且朝向所述槽体的顶部方向；

所述料托位于所述槽体中所述晶片承载部背离所述槽体的底部的一侧，所述料托用于承载脱胶前的晶片；

所述分片结构位于所述槽体的侧壁且朝向所述脱胶前的晶片的侧边，所述分片结构用于通过射流分离所述脱胶前的晶片中相邻的晶片，使所述脱胶前的晶片形成多个晶片叠堆；

所述晶片承载部还包括至少一个分隔板，所述至少一个分隔板将所述晶片承载部分割为多个用于容纳所述晶片叠堆的容纳单元。

可选的，所述料托包括承载框体和第二抓取部；

所述承载框体为四边形结构，所述承载框体用于固定与所述脱胶前的晶片连接的晶托，以承载所述脱胶前的晶片；

所述第二抓取部设置在所述承载框体的两端，所述第二抓取部用于连接机械臂以对所述料托进行移动。

可选的，所述晶片承载部的底部和侧壁为镂空结构。

可选的，所述晶片承载部还包括底杆、相对设置的两个端板以及相对设置的两个侧板；

所述两个侧板、所述两个端板和所述底杆连接形成所述晶片承载部；

所述至少一个分隔板位于所述两个端板之间且与所述两个端板平行设置；

所述晶片承载部还包括第一抓取部，所述第一抓取部设置在所述两个端板相互背离的表面，所述第一抓取部用于连接机械臂以对所述晶片承载部进行移动。

可选的，所述底杆的数量为两个，两个所述底杆的一端均与一个端板靠近所述槽体的底部的边缘相连，两个所述底杆的另一端均与另一个端板靠近所述槽体的底部的边缘相连，两个所述底杆形成所述晶片承载部的底部镂空结构；