[实用新型]芯片模组、摄像装置及电子设备有效
| 申请号： | 202220504969.2 | 申请日： | 2022-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN217522877U | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 马忠科;陈小凤 | 申请（专利权）人： | 江西晶浩光学有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H04N5/247;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州德科知识产权代理有限公司 44381 | 代理人： | 林玉旋 |
| 地址： | 330096 江西省南昌市南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片模组、摄像装置及电子设备。该芯片模组包括：第一芯片组件，第一芯片组件包括第一芯片主体和第一基板，第一基板设有第一容置腔，第一芯片主体设置于第一容置腔；第二芯片组件，第二芯片组件与第一芯片组件间隔设置，第二芯片组件包括第二芯片主体和第二基板，第二基板设有第二容置腔，第二芯片主体设置于第二容置腔；以及第一导热介质，第一导热介质设置于第一芯片主体与第二芯片主体之间，且第一芯片主体、第二芯片主体分别与第一导热介质的两相对的表面连接。从而，能够在满足小型化设计的同时，提高芯片模组的散热效率，确保芯片的工作性能，提高成像质量。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模组 摄像 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
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