[实用新型]芯片模组、摄像装置及电子设备

说明书

本实用新型公开一种芯片模组、摄像装置及电子设备。该芯片模组包括：第一芯片组件，第一芯片组件包括第一芯片主体和第一基板，第一基板设有第一容置腔，第一芯片主体设置于第一容置腔；第二芯片组件，第二芯片组件与第一芯片组件间隔设置，第二芯片组件包括第二芯片主体和第二基板，第二基板设有第二容置腔，第二芯片主体设置于第二容置腔；以及第一导热介质，第一导热介质设置于第一芯片主体与第二芯片主体之间，且第一芯片主体、第二芯片主体分别与第一导热介质的两相对的表面连接。从而，能够在满足小型化设计的同时，提高芯片模组的散热效率，确保芯片的工作性能，提高成像质量。

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，尤其涉及一种芯片模组、摄像装置及电子设备。

背景技术

在微型摄像领域中，为提高摄像头的3D感知能力，实现摄像头全方位摄取画面，往往需要多个镜头组合使用，目前，多个镜头组合常采用背靠背的设计，由两个感光芯片背对设置而成。因结构尺寸限制，两个感光芯片的距离一般较小，而在工作状态下两个感光芯片会同时产生热量，热量在两个芯片叠加的高度方向上无法快速传递，易造成芯片过热损坏，从而导致摄像头的成像质量下降。

实用新型内容

本实用新型实施例公开了一种芯片模组、摄像装置及电子设备，能够提高芯片模组的散热效率，从而确保芯片的工作性能，提高成像质量。

为了实现上述目的，第一方面，本实用新型公开了一种芯片模组，包括：

第一芯片组件，所述第一芯片组件包括第一芯片主体和第一基板，所述第一基板设有第一容置腔，所述第一芯片主体设置于所述第一容置腔；

第二芯片组件，所述第二芯片组件与所述第一芯片组件间隔设置，所述第二芯片组件包括第二芯片主体和第二基板，所述第二基板设有第二容置腔，所述第二芯片主体设置于所述第二容置腔，且所述第一芯片主体的感光面与所述第二芯片主体的感光面朝向相反的方向；以及

第一导热介质，所述第一导热介质设置于所述第一芯片主体与所述第二芯片主体之间，且所述第一芯片主体、所述第二芯片主体分别与所述第一导热介质的两相对的表面连接。

这样，通过将第一芯片主体设置于第一基板的第一容置腔中、第二芯片主体设置于第二基板的第二容置腔中，能够有利于减小芯片模组的体积，以满足小型化的设计。同时，第一芯片主体、第二芯片主体分别与第一导热介质的两相对的表面连接，能够使得第一芯片主体、第二芯片主体产生的热量直接传递至第一导热介质上。从而能够提高芯片模组的散热效率，进而确保芯片的工作性能，提高成像质量。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，当所述第一导热介质为液态导热材料时，所述第一芯片主体、所述第二芯片主体与所述第一基板以及所述第二基板围合形成密封腔体，所述液态导热材料容置于所述密封腔体。采用第一导热介质为液态导热材料的设置，一方面能够确保液态导热材料与第一芯片主体、第二芯片主体的接触良好，从而确保第一芯片主体、第二芯片主体的散热性能，另一方面能够缩小第一芯片主体与第二芯片主体的距离，有利于减小芯片模组的尺寸。同时，第一芯片主体、第二芯片主体与第一基板以及第二基板围合形成密封腔体，能够防止液态导热材料溢出，从而，既能避免液态导热材料污染其他表面而影响成像质量，又能避免因液态导热材料溢出而导致导热效果下降的问题。

采用该摄像装置，能够直接传递芯片上的热量，提高散热效率，确保工作性能。此外，芯片模组设置于第一架体部分和第二架体部分围合形成的容置空间中，能够加强摄像装置的结构紧凑度，有利于摄像装置的小型化。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述第一导热介质包括导热部分和环设于所述导热部分外周的延伸部分，所述导热部分设于所述第一芯片主体与所述第二芯片主体之间，所述延伸部分延伸至连接于所述第一基板和所述第二基板之间，且所述第一基板以及所述第二基板分别与所述延伸部分的两相对的表面连接。