[实用新型]芯片模组、摄像装置及电子设备

权利要求书

1.一种芯片模组，其特征在于，包括：

第一芯片组件，所述第一芯片组件包括第一芯片主体和第一基板，所述第一基板设有第一容置腔，所述第一芯片主体设置于所述第一容置腔；

第二芯片组件，所述第二芯片组件与所述第一芯片组件间隔设置，所述第二芯片组件包括第二芯片主体和第二基板，所述第二基板设有第二容置腔，所述第二芯片主体设置于所述第二容置腔，且所述第一芯片主体的感光面与所述第二芯片主体的感光面朝向相反的方向；以及

第一导热介质，所述第一导热介质设置于所述第一芯片主体与所述第二芯片主体之间，且所述第一芯片主体、所述第二芯片主体分别与所述第一导热介质的两相对的表面连接。

2.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，当所述第一导热介质为液态导热材料时，所述第一芯片主体、所述第二芯片主体与所述第一基板以及所述第二基板围合形成密封腔体，所述液态导热材料容置于所述密封腔体。

3.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述第一导热介质包括导热部分和环设于所述导热部分外周的延伸部分，所述导热部分设于所述第一芯片主体与所述第二芯片主体之间，所述延伸部分延伸至连接于所述第一基板和所述第二基板之间，且所述第一基板以及所述第二基板分别与所述延伸部分的两相对的表面连接。

4.根据权利要求1-3任一项所述的芯片模组，其特征在于，沿所述第一芯片主体的中部向所述第一芯片主体的端部的方向上，所述第一导热介质的导热系数逐渐增大。

5.一种摄像装置，其特征在于，所述摄像装置包括支架、第一镜头、第二镜头以及如权利要求1-4任一项所述的芯片模组；

所述支架包括第一架体部分和第二架体部分，所述第一架体部分与所述第二架体部分围合形成容置空间，所述芯片模组设于所述容置空间中；

所述第一镜头设置于所述第一架体部分，所述第二镜头设置于所述第二架体部分。

6.根据权利要求5所述的摄像装置，其特征在于，所述摄像装置还包括第二导热介质，所述第二导热介质设置于所述第一架体部分与所述第二架体部分的连接处，且所述第二导热介质与所述第一基板、所述第二基板连接。

7.根据权利要求6所述的摄像装置，其特征在于，所述第一架体部分与所述第二架体部分的连接处，和/或，所述第一架体部分与所述第一基板、所述第二架体部分与所述第二基板的连接处设有密封件以密封所述容置空间，且所述密封件位于所述第二导热介质的外周。

8.根据权利要求6或7所述的摄像装置，其特征在于，所述支架设有散热槽与第三导热介质，所述散热槽的开口连通于所述容置空间，所述第三导热介质设置于所述散热槽，且所述第三导热介质连接于所述第二导热介质。

9.根据权利要求5-7任一项所述的摄像装置，其特征在于，所述支架还设有第一卡合部和第二卡合部，所述第一卡合部和所述第二卡合部位于所述容置空间中，所述第一基板、所述第二基板的两端分别卡合连接于所述第一卡合部和所述第二卡合部。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体以及如权利要求5-9任一项所述的摄像装置，所述摄像装置设于所述壳体。