[实用新型]MEMS压力芯片测试治具有效
| 申请号： | 202220502694.9 | 申请日： | 2022-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN216846695U | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 黄灿彰;吴晓东 | 申请（专利权）人： | 西人马联合测控（泉州）科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L25/00 | 分类号： | G01L25/00;G01L27/00 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 马吉兰 |
| 地址： | 362012 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体器件测试技术领域，具体涉及一种MEMS压力芯片测试治具。MEMS压力芯片测试治具包括：气仓，具有腔体及分别与腔体连通的进气口、安装口，进气口用于与第一压力气源连通；管座，设置在安装口处并包括基板和多个导电针，多个导电针设置在基板上，基板朝向进气口的一侧设有待测试的MEMS压力芯片，待测试的MEMS压力芯片与导电针电连接；密封件，可拆卸地连接在气仓上并密封腔体。本实用新型的MEMS压力芯片测试治具的通用性强，可以满足各种类型芯片的测试，测试的温度范围、压力范围广，且仅通过气仓、管座及密封件实现压力芯片的压力、温度测试，结构简单，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | mems 压力 芯片 测试 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西人马联合测控（泉州）科技有限公司，未经西人马联合测控（泉州）科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202220502694.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多功能雷电防护装置
- 下一篇：一种拆装方便的双球阀阀门
