[实用新型]一种高导热铝基板蚀刻设备有效

专利信息
申请号: 202220499446.3 申请日: 2022-03-09
公开(公告)号: CN217037575U 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 李桂华 申请(专利权)人: 南京尚孚电子电路有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06
代理公司: 南京泰普专利代理事务所(普通合伙) 32360 代理人: 方晓雯
地址: 211100 江苏省南京市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种高导热铝基板蚀刻设备。涉及蚀刻设备技术领域。设备主体包括:位于设备主体内部、与壳体螺接、用以进行铝基板输送的输送结构,嵌入所述下壳体的内部、用以进行废液以及废弃基板的回收放置的收集结构,开设于所述输送结构两端、在铝基板输送过程中进行化学喷淋的喷淋结构,与所述喷淋结构沿时刻结构的垂直中心线相对、用以进行后期吹干的风干结构。通过在输送结构内部设置通过安装有调节输送架和定位架,调节输送架能够根据铝基板的厚度进行结构输送厚度的调整,避免输送过程中由于输送间隙过大,造成铝基板堆叠或者出现空转无法输送,同时相对的调节输送架和定位架距离可调,可以根据铝基板的宽度进行调节。
搜索关键词: 一种 导热 铝基板 蚀刻 设备
【主权项】:
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