[实用新型]一种自带清洗功能的半导体用剥离液制备装置有效
| 申请号： | 202220496785.6 | 申请日： | 2022-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN217093134U | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 童晨;吴海燕;韩成强;孙元;陈桂红 | 申请（专利权）人： | 昆山晶科微电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B01F27/906 | 分类号： | B01F27/906;B01F35/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种自带清洗功能的半导体用剥离液制备装置，包括台架、制备罐、供水机构、搅拌机构和电控箱，搅拌机构包括搅拌电机和搅拌桨，搅拌桨包括一竖向中空轴和连通设置在竖向中空轴外侧的若干根横向中空轴，且搅拌电机的输出轴依次穿过台架的台面以及制备罐与竖向中空轴一端连接，供水箱的底部设置有轴承座，且储水箱、抽水泵及设置在制备罐上的供水口依次通过管路连接，本实用新型的搅拌机构不仅能对半导体用剥离液进行搅拌制备，且还能自动将供水箱内的清洁水自动喷洒至制备罐内壁，从而实现对制备罐进行自动清洗，相较于传统的半导体用剥离液制备罐，本实用新型可降低操作人员劳动强度，且还能提高清洗效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 功能 半导体 剥离 制备 装置 | ||
【主权项】：
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