[实用新型]一种便于调节的封装外壳共晶焊接定位机构有效
| 申请号： | 202220476959.2 | 申请日： | 2022-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN217571508U | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 沈一舟;许杨生;陈云;王维敏;张跃;钱语尧 | 申请（专利权）人： | 浙江长兴电子厂有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人： | 程皓 |
| 地址： | 313119 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于调节的封装外壳共晶焊接定位机构，包括：衔接底板，其下端设置有支撑块，且衔接底板的上端四个角均安装有定位块，并且定位块的内端左右两侧分别设置有连接柱和螺纹杆；调节板，其安装在连接柱和螺纹杆的外表面，且调节板的内部开设有通槽，并且通槽的内部安装有衔接组件，所述调节板的上端开设有限定槽；限位杆，其设置在衔接组件的内部，且限位杆的下端转动安装有限位组件，所述限位组件由第一限位板、第二限位板和弹簧构成。该便于调节的封装外壳共晶焊接定位机构，便于对定位机构进行位置调整，同时在定位后，便于增加定位的稳定性，解决了现有的定位结构不方便使用的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 调节 封装 外壳 焊接 定位 机构 | ||
【主权项】：
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