[实用新型]一种便于调节的封装外壳共晶焊接定位机构

权利要求书

1.一种便于调节的封装外壳共晶焊接定位机构，其特征在于，包括：

衔接底板，其下端设置有支撑块，且衔接底板的上端四个角均安装有定位块，并且定位块的内端左右两侧分别设置有连接柱和螺纹杆；

调节板，其安装在连接柱和螺纹杆的外表面，且调节板的内部开设有通槽，并且通槽的内部安装有衔接组件，所述调节板的上端开设有限定槽；

限位杆，其设置在衔接组件的内部，且限位杆的下端转动安装有限位组件。

2.根据权利要求1所述的一种便于调节的封装外壳共晶焊接定位机构，其特征在于：所述限位杆通过螺纹与衔接组件进行连接，且衔接组件与限位杆一一对应设置。

3.根据权利要求1所述的一种便于调节的封装外壳共晶焊接定位机构，其特征在于：所述衔接组件由第一衔接块和插杆构成；

第一衔接块，其设置在通槽的内部；

插杆，其安装在第一衔接块的前端。

4.根据权利要求3所述的一种便于调节的封装外壳共晶焊接定位机构，其特征在于：所述第一衔接块通过通槽与调节板相对移动连接，且第一衔接块通过插杆与调节板进行限位。

5.根据权利要求1所述的一种便于调节的封装外壳共晶焊接定位机构，其特征在于：所述限位组件由第一限位板、第二限位板和弹簧构成；

第一限位板，其设置在限位杆的下端；

第二限位板，其安装在第一限位板的内端；

弹簧，其连接在第二限位板的上表面。

6.根据权利要求5所述的一种便于调节的封装外壳共晶焊接定位机构，其特征在于：所述弹簧在第二限位板的外表面等间距设置，且第二限位板外侧的第一限位板纵截面为“C”字型结构。