[实用新型]一种生产集成电路引线框架的蚀刻设备有效

专利信息
申请号: 202220458880.7 申请日: 2022-03-03
公开(公告)号: CN216749830U 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 李雪慧 申请(专利权)人: 李雪慧
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东省广州市黄埔*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种生产集成电路引线框架的蚀刻设备,包括机壳、喷洒头、安装板、雾化针头,所述机壳的前侧内壁上设置有链条,所述机壳的前侧设置有驱动电机,所述驱动电机的一侧设置有排料口,所述链条的内侧设置有若干链轮,所述链条的后侧设置有夹具,所述机壳的后表面一侧设置有清洗水箱,所述机壳的后表面另一侧设置有蚀刻液箱,所述清洗水箱的上侧设置有第一水泵,所述蚀刻液箱的上侧设置有第二水泵,所述机壳的上侧内壁上安装有所述喷洒头,所述喷洒头的一侧设置有所述安装板,所述安装板的下侧设置有若干所述雾化针头。有益效果在于:可以节省蚀刻液,降低生产成本。
搜索关键词: 一种 生产 集成电路 引线 框架 蚀刻 设备
【主权项】:
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