[实用新型]一种生产集成电路引线框架的蚀刻设备

说明书

本实用新型公开了一种生产集成电路引线框架的蚀刻设备，包括机壳、喷洒头、安装板、雾化针头，所述机壳的前侧内壁上设置有链条，所述机壳的前侧设置有驱动电机，所述驱动电机的一侧设置有排料口，所述链条的内侧设置有若干链轮，所述链条的后侧设置有夹具，所述机壳的后表面一侧设置有清洗水箱，所述机壳的后表面另一侧设置有蚀刻液箱，所述清洗水箱的上侧设置有第一水泵，所述蚀刻液箱的上侧设置有第二水泵，所述机壳的上侧内壁上安装有所述喷洒头，所述喷洒头的一侧设置有所述安装板，所述安装板的下侧设置有若干所述雾化针头。有益效果在于：可以节省蚀刻液，降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及集成电路板生产领域，特别是涉及一种生产集成电路引线框架的蚀刻设备。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

引线框架的生产工艺有冲压法和蚀刻法。传统的蚀刻装置在对引线框架进行蚀刻时，需要将引线装置浸入蚀刻液中，一段时间后，蚀刻液由于混入了反应物变成了废液，继续要重新更换蚀刻液，无形中就加大了企业的生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种生产集成电路引线框架的蚀刻设备。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种生产集成电路引线框架的蚀刻设备，包括机壳、喷洒头、安装板、雾化针头，所述机壳的两侧设置有箱门，所述箱门上安装有把手，所述机壳的前侧内壁上设置有链条，所述机壳的前侧设置有驱动电机，所述驱动电机的一侧设置有排料口，所述链条的内侧设置有若干链轮，所述链条的后侧设置有夹具，所述机壳的后表面一侧设置有清洗水箱，所述机壳的后表面另一侧设置有蚀刻液箱，所述清洗水箱的上侧设置有第一水泵，所述蚀刻液箱的上侧设置有第二水泵，所述机壳的上侧内壁上安装有所述喷洒头，所述喷洒头的一侧设置有所述安装板，所述安装板的下侧设置有若干所述雾化针头，所述安装板包含外壳、滑槽、弹簧、滑块，所述外壳的上侧内壁上安装有若干所述弹簧，所述弹簧的下侧设置有所述滑块，所述滑块的外围设置有所述滑槽，所述雾化喷头包含顶块、通液环、针壳、分流板，所述针壳的下侧设置有所述分流板，所述针壳的上侧设置有所述通液环，所述通液环的上侧设置有所述顶块。

上述结构中，根据引线框架上需要蚀刻的位置在所述安装板上安放所述雾化针头，所述雾化针头的所述顶块将所述安装板的所述滑块顶入使所述通液环处于所述安装板的空腔中，打开所述箱门，将已经贴好胶带的引线框架放到所述夹具上，所述驱动电机驱动所述链轮运动，引线框架移动到所述安装板下方时停止运动，所述第二水泵将蚀刻液抽至所述雾化针头中喷到引线框架上，随后所述链条继续运动，运动到所述喷洒头下方后，所述第一水泵抽水对引线框架进行清洗，清洗完成后，取下成品引线框架。

可选的，所述驱动电机与若干所述链轮之一同轴连接，所述链轮与所述链条啮合连接，所述夹具与所述链条焊接，。

可选的，所述第一水泵与所述喷洒头通过水管连接，所述第二水泵与所述安装板通过水管连接，所述箱门与所述机壳铰接。

可选的，所述滑块与所述滑槽滑动连接，所述弹簧与所述滑块焊接，所述弹簧与所述外壳焊接，所述针壳与所述滑槽通过螺纹连接，所述通液环的侧面上有若干通孔。

有益效果在于：本实用新型在进行集成电路引线框架的蚀刻工作时，可以通过所述雾化针头将蚀刻液精准的喷到需要蚀刻的地方，对蚀刻液的利用更加充分，减少蚀刻液的浪费，降低生产成本。

附图说明