[实用新型]一种芯片外观检测设备有效

专利信息
申请号: 202220451713.X 申请日: 2022-03-02
公开(公告)号: CN217304946U 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 杨建设;张雅凯 申请(专利权)人: 昆山思特威集成电路有限公司
主分类号: G01N21/892 分类号: G01N21/892;B07C5/36
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 梁姗
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型描述了一种芯片外观检测设备,包括:芯片料盘,用于承载待检测的芯片,芯片料盘可沿第一方向滑动;视觉检测模块,用于检测芯片的外观缺陷与放置方向,视觉检测模块设置于芯片料盘上方且可沿第二方向滑动,第一方向和第二方向交叉设置;芯片取放模块,可沿第二方向滑动,芯片取放模块至少包括沿第三方向滑动并以第三方向为轴旋转的取放组件,取放组件用于从芯片料盘中取放芯片或调整芯片朝向,其中,第三方向分别与第一方向和第二方向交叉设置。本实用新型提供的芯片外观检测设备,可以解决目前芯片外观检测过程中出现的人眼漏检导致品质风险高的问题、人眼容易视觉疲劳的问题、检测效率低的问题等。
搜索关键词: 一种 芯片 外观 检测 设备
【主权项】:
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