[实用新型]一种半导体测试平台型材机柜有效
| 申请号： | 202220399449.X | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN217283657U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 李伟;李斌;蔡大炎 | 申请（专利权）人： | 深圳伟创动力电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02;G01R31/28;G01R31/26 |
| 代理公司： | 西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙) 61223 | 代理人： | 梁静 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区新安街道创*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及型材机柜技术领域，公开了一种半导体测试平台型材机柜，包括：第一分区、第二分区和第三分区，第一分区安装有显示设备，第二分区安装有测试设备，第三分区安装有电子设备，第一分区、第二分区及第三分区并排设置，本实用新型采用铝镁型材机柜组合结构，可以将电子设备、显示设备、测试设备集成一体化，可使测试操作提升效率，减少人员操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 测试 平台 机柜 | ||
【主权项】：
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