[实用新型]一种用于装片机框架载盘拆卸机构有效
| 申请号： | 202220366740.7 | 申请日： | 2022-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN216849887U | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 潘斐;鲁洪峰 | 申请（专利权）人： | 无锡芯智光精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡市诺创知识产权代理事务所(普通合伙) 32557 | 代理人： | 毛世燕 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于装片机框架载盘拆卸机构，其涉及芯片加工辅助装置技术领域，旨在解决装片机上的引线框架与载盘之间拆卸困难的问题。包括有引线框架以及载盘，其特征在于，所述载盘安装设置在引线框架的正上方，所述载盘的尺寸大于所述引线框架的尺寸，所述引线框架安装在装片机上，所述引线框架上安装设置有拆卸装置，所述拆卸装置包括有固定块，所述固定块通过紧固螺母固定连接在引线框架的右侧，所述固定块与所述引线框架之间安装设置有拨动块，通过转轴、固定块以及拨动块的相互协作，完成对载盘的拆装工作，相比常规手持镊子或薄片的拆卸方式，拆装效率大大提高，拆装过程中不会损伤载盘表面，拆装效率得到大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 装片机 框架 拆卸 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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