[实用新型]芯片搬运装置及系统有效
| 申请号： | 202220355783.5 | 申请日： | 2022-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN217239420U | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | O·R·费伊;B·P·沃兹;A·M·贝利斯 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种芯片搬运装置及系统。根据本申请的部分实施例，本申请提供了一种芯片搬运装置，其特征在于，芯片搬运装置包括：多孔载体及黏结膜。该多孔载体具有第一表面及与第一表面相对的第二表面，黏结膜设置于多孔载体的第一表面上，其经配置以用于贴附晶圆或芯片，其中黏结膜的厚度大于经贴附的晶圆或芯片的厚度。本申请的芯片搬运装置能够与不同的接合处理设备结合，以应用于多种不同的预处理程序中。本申请的芯片搬运系统能够有效整合并简化直接芯片接合工艺中的各个处理程序，以提高直接芯片接合的效率，并降低接合成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 搬运 装置 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
