[实用新型]一种可提高精度的晶圆级芯片封装设备用植球管有效
| 申请号： | 202220304050.9 | 申请日： | 2022-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN216071251U | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 刁裕博 | 申请（专利权）人： | 山东齐芯微系统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D47/14 | 分类号： | B65D47/14 |
| 代理公司： | 淄博市众朗知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 37316 | 代理人： | 丁鹏鹏 |
| 地址： | 255000 山东省淄博市高*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种可提高精度的晶圆级芯片封装设备用植球管，包括植球管，所述植球管内壁的下侧固定连接有堵头，且堵头的表面呈竖向开设有连通植球管与外部的导球口，通过载球槽带动微球进行圆周运动实现导出，使整体的微球导出通过圆盘转动的二次转接实现，圆盘转动即可实现微球的持续性导出，圆盘停转即可停止微球的导出，该运行过程可有效避免植球管直接与外界导通，防止无法封堵的情况下造成微球全部排出，具有更好的使用安全性，通过圆盘转动的二次转接实现微球导出，可有效避免输送过程对微球导出速度、冲击力的影响，并配合顶簧和球托的定量弹出保证微球具有衡定的导出势能，保证了植球进程的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 精度 晶圆级 芯片 装设 备用 植球管 | ||
【主权项】：
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