[实用新型]一种可提高精度的晶圆级芯片封装设备用植球管

说明书

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种可提高精度的晶圆级芯片封装设备用植球管，包括植球管，所述植球管内壁的下侧固定连接有堵头，且堵头的表面呈竖向开设有连通植球管与外部的导球口，通过载球槽带动微球进行圆周运动实现导出，使整体的微球导出通过圆盘转动的二次转接实现，圆盘转动即可实现微球的持续性导出，圆盘停转即可停止微球的导出，该运行过程可有效避免植球管直接与外界导通，防止无法封堵的情况下造成微球全部排出，具有更好的使用安全性，通过圆盘转动的二次转接实现微球导出，可有效避免输送过程对微球导出速度、冲击力的影响，并配合顶簧和球托的定量弹出保证微球具有衡定的导出势能，保证了植球进程的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种可提高精度的晶圆级芯片封装设备用植球管。

背景技术

晶圆级植球机是一种高端半导体芯片封装设备，用于将微球(按材质可分为锡球、金球等多种)精准地放置到已经涂抹助焊剂的晶圆上，微球的自动供球是晶圆级植球机的关键技术之一，目前晶圆级植球机使用的球径一般在70μm～300μm，且已出现直径65μm的微球并有进一步微小化的趋势，这对微球的自动供球提出了更高的要求。

现有专利（公开号：CN212245116U）公开了一种晶圆级封装微球自动供球装置，包括支架、平台、竖板和微球桶，所述支架栓接在平台的顶部，所述竖板栓接在平台的底部，所述支架的正面栓接有升降滑台气缸。发明人在实现本实用新型的过程中发现现有技术存在如下问题：1、现有设备运行时管道直接与外界连通，封堵部件发生故障时会导致微球全部排出，安全性差；2、微球导出的势能受到输送过程影响，不能保证植球效果衡定。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可提高精度的晶圆级芯片封装设备用植球管，以解决上述背景技术中提出现有设备运行时管道直接与外界连通，封堵部件发生故障时会导致微球全部排出，安全性差，微球导出的势能受到输送过程影响，不能保证植球效果衡定的问题。为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可提高精度的晶圆级芯片封装设备用植球管，包括植球管，所述植球管内壁的下侧固定连接有堵头，且堵头的表面呈竖向开设有连通植球管与外部的导球口，所述堵头的内部并于导球口内的圆心处转动穿插有圆周轴，且圆周轴的表面固定套接有与导球口适配的圆盘。

所述圆盘的外圈开设有载球槽，所述载球槽的内部活动连接有球托，且球托与载球槽之间固定连接有顶簧，所述载球槽内壁开设有贯穿槽，所述球托的表面且在贯穿槽内固定连接有滑杆。

所述导球口的内壁开设有环槽，所述滑杆滑动连接在环槽内，所述导球口内壁的下侧开设有与环槽连通并与滑杆相配合的下移槽，且导球口的内壁开设有连通下移槽和环槽的斜槽。

优选的，所述圆周轴的两端均固定套接有轴承，且轴承的外圈固定连接在堵头穿插处的内壁。

优选的，所述载球槽的数量为两个，且两个载球槽沿圆盘呈对称设置。

优选的，所述圆周轴的一端贯穿堵头和植球管并延伸至外部。

优选的，所述植球管和堵头的表面开设有与圆盘相配合的观察口。

优选的，所述圆盘、植球管和堵头均为聚甲醛树脂材料制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

本实用新型中，通过载球槽带动微球进行圆周运动实现导出，使得整体的微球导出通过圆盘转动的二次转接实现，圆盘转动即可实现微球的持续性导出，圆盘停转即可停止微球的导出，该运行过程可有效避免植球管直接与外界导通，防止无法封堵的情况下造成微球全部排出，具有更好的使用安全性。

本实用新型中，通过圆盘转动的二次转接实现微球导出，可有效避免输送过程对微球导出速度、冲击力的影响，并配合顶簧和球托的定量弹出保证微球具有衡定的导出势能，保证了植球进程的稳定性，有助于提高芯片的封装精度。

附图说明