[实用新型]一种可提高精度的晶圆级芯片封装设备用植球管

权利要求书

1.一种可提高精度的晶圆级芯片封装设备用植球管，包括植球管（1），其特征在于：所述植球管（1）内壁的下侧固定连接有堵头（2），且堵头（2）的表面呈竖向开设有连通植球管（1）与外部的导球口（3），所述堵头（2）的内部并于导球口（3）内的圆心处转动穿插有圆周轴（4），且圆周轴（4）的表面固定套接有与导球口（3）适配的圆盘（5）；

所述圆盘（5）的外圈开设有载球槽（6），所述载球槽（6）的内部活动连接有球托（7），且球托（7）与载球槽（6）之间固定连接有顶簧（8），所述载球槽（6）内壁开设有贯穿槽（9），所述球托（7）的表面且在贯穿槽（9）内固定连接有滑杆（10）；

所述导球口（3）的内壁开设有环槽（11），所述滑杆（10）滑动连接在环槽（11）内，所述导球口（3）内壁的下侧开设有与环槽（11）连通并与滑杆（10）相配合的下移槽（12），且导球口（3）的内壁开设有连通下移槽（12）和环槽（11）的斜槽（13）。

2.根据权利要求1所述的一种可提高精度的晶圆级芯片封装设备用植球管，其特征在于：所述圆周轴（4）的两端均固定套接有轴承（14），且轴承（14）的外圈固定连接在堵头（2）穿插处的内壁。

3.根据权利要求1所述的一种可提高精度的晶圆级芯片封装设备用植球管，其特征在于：所述载球槽（6）的数量为两个，且两个载球槽（6）沿圆盘（5）呈对称设置。

4.根据权利要求1所述的一种可提高精度的晶圆级芯片封装设备用植球管，其特征在于：所述圆周轴（4）的一端贯穿堵头（2）和植球管（1）并延伸至外部。

5.根据权利要求1所述的一种可提高精度的晶圆级芯片封装设备用植球管，其特征在于：所述植球管（1）和堵头（2）的表面开设有与圆盘（5）相配合的观察口（15）。

6.根据权利要求1所述的一种可提高精度的晶圆级芯片封装设备用植球管，其特征在于：所述圆盘（5）、植球管（1）和堵头（2）均为聚甲醛树脂材料制成。