[实用新型]一种翻转式芯片设计加工用夹持装置有效
申请号: | 202220287051.7 | 申请日: | 2022-02-14 |
公开(公告)号: | CN217062050U | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
发明(设计)人: | 赵成兵 | 申请(专利权)人: | 苏州格巨电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 44459 | 代理人: | 黄磊 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种翻转式芯片设计加工用夹持装置,涉及夹持装置技术领域,包括底板和翻转夹持单元;底板上表面设置有缓冲单元,所述缓冲单元上设置有旋转单元,所述旋转单元上设置有放置板;翻转夹持单元包含有支撑板、电动推杆、固定板、翻转电机、转轴、安装架、L型板、夹持电机、双向螺杆、安装座、螺栓和夹持板,所述支撑板共两个且均设置在放置板的上表面,一个支撑板上设置有电动推杆,所述电动推杆转动连接安装架,另一个支撑板上转动连接有转轴,所述转轴的两端分别连接安装架和翻转电机的输出轴,该装置能够对芯片进行精准夹持,避免对芯片造成损伤,且能对芯片加工时的角度进行调整。 | ||
搜索关键词: | 一种 翻转 芯片 设计 工用 夹持 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造