[实用新型]一种翻转式芯片设计加工用夹持装置有效
申请号: | 202220287051.7 | 申请日: | 2022-02-14 |
公开(公告)号: | CN217062050U | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
发明(设计)人: | 赵成兵 | 申请(专利权)人: | 苏州格巨电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 44459 | 代理人: | 黄磊 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 翻转 芯片 设计 工用 夹持 装置 | ||
本实用新型公开了一种翻转式芯片设计加工用夹持装置,涉及夹持装置技术领域,包括底板和翻转夹持单元;底板上表面设置有缓冲单元,所述缓冲单元上设置有旋转单元,所述旋转单元上设置有放置板;翻转夹持单元包含有支撑板、电动推杆、固定板、翻转电机、转轴、安装架、L型板、夹持电机、双向螺杆、安装座、螺栓和夹持板,所述支撑板共两个且均设置在放置板的上表面,一个支撑板上设置有电动推杆,所述电动推杆转动连接安装架,另一个支撑板上转动连接有转轴,所述转轴的两端分别连接安装架和翻转电机的输出轴,该装置能够对芯片进行精准夹持,避免对芯片造成损伤,且能对芯片加工时的角度进行调整。
技术领域
本实用新型涉及夹持装置技术领域,具体为一种翻转式芯片设计加工用夹持装置。
背景技术
集成电路,或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,芯片加工时,需通过刻蚀将光胶层上的平面二维图形转移到薄膜上,然后再基片上加工,而在加工过程中,需借助辅助夹持装置对其进行夹持,从而方便加工;
现在技术中公开号为CN214542177U的专利公开的了一种翻转式芯片设计加工用夹持装置,包括底座、驱动箱和支撑架,底座顶端的一侧固定安装有驱动箱,驱动箱内壁的中部固定安装有隔板,隔板的顶端固定安装有减速电机,减速电机的输出端穿过驱动箱的一侧固定连接有旋转板,底座顶端的另一侧固定安装有支撑架,支撑架的中部固定安装有电动推杆,电动推杆的一端通过转轴转动连接有固定板,固定板一侧的两端和旋转板一侧的两端均开设有滑槽,且两个滑槽的表面各自滑动连接有两个对称设置的夹板;
其在对进行夹持时,需要人为辅助对芯片夹持尺寸进行进行调整,无法对芯片进行精准夹持,极易对芯片造成损伤,且在对芯片进行加工时,无法对加工的角度进行调整,为此,我们提出一种翻转式芯片设计加工用夹持装置。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种翻转式芯片设计加工用夹持装置,能够对芯片进行精准夹持,避免对芯片造成损伤,且能对芯片加工时的角度进行调整,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种翻转式芯片设计加工用夹持装置,包括底板和翻转夹持单元;
底板:上表面设置有缓冲单元,所述缓冲单元上设置有旋转单元,所述旋转单元上设置有放置板;
翻转夹持单元:包含有支撑板、电动推杆、固定板、翻转电机、转轴、安装架、L型板、夹持电机、双向螺杆、安装座、螺栓和夹持板,所述支撑板共两个且均设置在放置板的上表面,一个支撑板上设置有电动推杆,所述电动推杆转动连接安装架,另一个支撑板上转动连接有转轴,所述转轴的两端分别连接安装架和翻转电机的输出轴,所述翻转电机设置在固定板上,所述固定板设置在支撑板上,所述安装架上设置有L型板,所述L型板上设置有夹持电机,所述夹持电机的输出轴连接双向螺杆,所述双向螺杆的两端螺纹方向相反,双向螺杆的两端分别螺纹连接安装座,所述安装座滑动连接安装架,安装座上设置有螺栓,安装座上滑动连接有夹持板,电动推杆、翻转电机和夹持电机的输入端电连接外部控制开关组的输出端。
根据芯片的形状选择合适的夹持板,把夹持板安装到安装座上,并通过螺栓把夹持板固定在安装座上,根据芯片的尺寸,通过外部控制开关组控制电动推杆工作,电动推杆带动安装架移动,从而对两个安装架之间的距离进行调整,安装架移动到合适位置,根据芯片的尺寸,通过外部控制开关组控制夹持电机工作,夹持电机带动双向螺杆转动,双向螺杆带动两个安装座移动,安装座带动夹持板移动,使得夹持板接触到芯片并对芯片进行固定,当需要对芯片进行翻转加工时,通过外部控制开关组控制翻转电机工作,翻转电机带动转轴转动,转轴带动安装架转动,从而对芯片进行翻转,通过旋转单元带动放置板转动,从而使得芯片进行转动,便于对芯片进行不同角度的加工,通过缓冲单元对底板受到的震动进行缓冲,避免对芯片加工造成影响。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造