[实用新型]一种带扫描及自动开盖功能的新型晶圆料盒放置装置有效
申请号: | 202220246042.3 | 申请日: | 2022-01-29 |
公开(公告)号: | CN216773200U | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | 王孝军;范亚飞 | 申请(专利权)人: | 允哲半导体科技(浙江)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 314211 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种带扫描及自动开盖功能的新型晶圆料盒放置装置,包括料盒放置平台、上下移动机构、料盒开盖装置、晶圆检测装置和控制系统,料盒放置平台包括料盒放置平板、料盒检测装置、料盒锁死装置和料盒平台移动装置。该带扫描及自动开盖功能的新型晶圆料盒放置装置中,解决了料盒装载装置对多种晶圆传输料盒之间的兼容性,同时增加了晶圆盒内晶圆的斜插、叠插、突出等影响晶圆安全的检测,从而在保证兼容性的同时又增加了晶圆的安全性,该装置可以加装到不同的晶圆生产机器上,实现不同机器之间可以使用统一的前开式晶圆传送盒,可以实现前开式晶圆传输盒的锁死,同时可以在生产时自动把料盒的盖子打开方便取放晶圆。 | ||
搜索关键词: | 一种 扫描 自动 功能 新型 晶圆料盒 放置 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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