[实用新型]一种带扫描及自动开盖功能的新型晶圆料盒放置装置有效
申请号: | 202220246042.3 | 申请日: | 2022-01-29 |
公开(公告)号: | CN216773200U | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | 王孝军;范亚飞 | 申请(专利权)人: | 允哲半导体科技(浙江)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 314211 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 扫描 自动 功能 新型 晶圆料盒 放置 装置 | ||
1.一种带扫描及自动开盖功能的新型晶圆料盒放置装置,其特征在于:包括料盒放置平台(1)、上下移动机构(2)、料盒开盖装置(3)、晶圆检测装置(4)和控制系统(5),所述料盒放置平台(1)包括料盒放置平板(11)、料盒检测装置(12)、料盒锁死装置(13)和料盒平台移动装置(14)。
2.根据权利要求1所述的带扫描及自动开盖功能的新型晶圆料盒放置装置,其特征在于:所述料盒放置平板(11)上有料盒定位装置,料盒定位装置由3个定位柱(15)构成,3个所述定位柱(15)对应料盒上的3个定位凹槽。
3.根据权利要求2所述的带扫描及自动开盖功能的新型晶圆料盒放置装置,其特征在于:所述定位柱(15)能够灵活移动。
4.根据权利要求1所述的带扫描及自动开盖功能的新型晶圆料盒放置装置,其特征在于:所述料盒检测装置(12)由传感器和弹性压片组成,弹性压片装在料盒放置平板(11)上,传感器装在弹性压片的下方。
5.根据权利要求1所述的带扫描及自动开盖功能的新型晶圆料盒放置装置,其特征在于:所述料盒锁死装置(13)安装在料盒放置平板(11)的下方,料盒锁死装置(13)包括气缸和钩子,气缸收缩时就通过钩子钩住料盒,使料盒固定,气缸伸张时就可以释放料盒。
6.根据权利要求1所述的带扫描及自动开盖功能的新型晶圆料盒放置装置,其特征在于:所述料盒平台移动装置(14)由水平移动气缸(141)、水平导轨(142)组成,通过所述水平移动气缸(141)的伸缩使料盒放置平台(1)前后移动。
7.根据权利要求1所述的带扫描及自动开盖功能的新型晶圆料盒放置装置,其特征在于:所述上下移动机构(2)由马达(21)、竖直导轨(22)、丝杆(23)组成,所述料盒开盖装置(3)和晶圆检测装置(4)都安装在上下移动机构(2)上。
8.根据权利要求1所述的带扫描及自动开盖功能的新型晶圆料盒放置装置,其特征在于:所述料盒开盖装置(3)包括前后移动装置,前后移动装置由4根前后导轨(32)和1个前后移动气缸(33)组成,所述料盒开盖装置(3)上装有两个旋片(34),所述旋片(34)由前后移动气缸(33)带动可以旋转,所述料盒开盖装置(3)上还装有2个真空吸盘(31)。
9.根据权利要求1所述的带扫描及自动开盖功能的新型晶圆料盒放置装置,其特征在于:所述晶圆检测装置(4)包括前后移动装置,前后移动装置由2根检测导轨(42)和1个检测气缸(43)组成,所述晶圆检测装置(4)的上方装有2对对射的光电传感器(41)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造