[实用新型]真空吸嘴结构有效
申请号: | 202220242559.5 | 申请日: | 2022-01-28 |
公开(公告)号: | CN216957987U | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 于建忠;凌万秾 | 申请(专利权)人: | 东莞市博视智控科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 张龙哺 |
地址: | 523000 广东省东莞市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种真空吸嘴结构,包括导气杆、吸附件、基准套和弹性件;导气杆内部设置有导气通道;吸附件连接于导气杆一端,吸附件包括有柔性吸盘,柔性吸盘与导气通道连通;基准套可沿轴向滑动地连接在导气杆上,柔性吸盘部分露出至基准套外侧,基准套靠近柔性吸盘的一端设有基准面;弹性件连接基准套和导气杆,弹性件用于驱动基准套自动复位至相对远离导气杆的位置;其中,柔性吸盘工作时产生的真空吸附力能够始终大于弹性件所产生的弹性力,柔性吸盘在导气杆轴向上的最大变形量小于基准套的可滑动行程。本实用新型的真空吸嘴结构,其能够在吸附工件时保证工件的姿态,同时还可以避免工件因吸附力过大而在表面留下压痕。 | ||
搜索关键词: | 真空 结构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造