[实用新型]真空吸嘴结构有效
申请号: | 202220242559.5 | 申请日: | 2022-01-28 |
公开(公告)号: | CN216957987U | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 于建忠;凌万秾 | 申请(专利权)人: | 东莞市博视智控科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 张龙哺 |
地址: | 523000 广东省东莞市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 结构 | ||
本实用新型公开了一种真空吸嘴结构,包括导气杆、吸附件、基准套和弹性件;导气杆内部设置有导气通道;吸附件连接于导气杆一端,吸附件包括有柔性吸盘,柔性吸盘与导气通道连通;基准套可沿轴向滑动地连接在导气杆上,柔性吸盘部分露出至基准套外侧,基准套靠近柔性吸盘的一端设有基准面;弹性件连接基准套和导气杆,弹性件用于驱动基准套自动复位至相对远离导气杆的位置;其中,柔性吸盘工作时产生的真空吸附力能够始终大于弹性件所产生的弹性力,柔性吸盘在导气杆轴向上的最大变形量小于基准套的可滑动行程。本实用新型的真空吸嘴结构,其能够在吸附工件时保证工件的姿态,同时还可以避免工件因吸附力过大而在表面留下压痕。
技术领域
本实用新型涉及真空吸附技术领域,特别涉及一种真空吸嘴结构。
背景技术
相关技术中有一种真空吸嘴,其包括有导气用的杆件和设置于杆件一端的柔性吸盘,杆件设置有导气通道用于连通真空发生装置和柔性吸盘,从而使得柔性吸盘内部产生真空进而吸取工件,其不仅结构简单,而且可以轻松地实现工件的取放,因此应用广泛;但是这种真空吸嘴由于其是通过柔性吸盘吸取工件的,柔性吸盘的内部产生真空时,柔性吸盘自身将在外界气压下产生变形,而且变形的方向和程度难以控制,因此通过这种真空吸嘴吸取的工件通常难以保证其被吸附时的姿态。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种真空吸嘴结构,其能够在吸附工件时保证工件的姿态,同时还可以避免工件因吸附力过大而在表面留下压痕。
根据本实用新型实施例的真空吸嘴结构,包括导气杆、吸附件、基准套和弹性件;导气杆内部设置有导气通道;吸附件连接于导气杆一端,吸附件包括有柔性吸盘,柔性吸盘与导气通道连通;基准套可沿轴向滑动地连接在导气杆上,柔性吸盘部分露出至基准套外侧,基准套靠近柔性吸盘的一端设有基准面;弹性件连接基准套和导气杆,弹性件用于驱动基准套自动复位至相对远离导气杆的位置;其中,柔性吸盘工作时产生的真空吸附力能够始终大于弹性件所产生的弹性力,柔性吸盘在导气杆轴向上的最大变形量小于基准套的可滑动行程。
根据本实用新型实施例的真空吸嘴结构,至少具有如下有益效果:本实施例的真空吸嘴结构在吸附工件的过程中,柔性吸盘由于其内部产生真空,柔性吸盘将在外部大气压力下产生收缩变形,变形过程中会带动工件向靠近导气杆的一侧移动,移动过程中工件将与基准套的基准面接触并贴合,并且由于基准套是只能沿导向杆的轴向滑动设置地,因此当工件与基准面贴合后,工件的姿态角度将被基准面所定位,由于柔性吸盘产生的真空吸附力将大于驱动基准套复位的弹性力,且柔性吸盘在轴向上的最大变形量小于基准套的可滑动行程,因此基准套将在工件的接触推动下沿导向杆轴向滑动,并直至柔性吸盘完全变形,此时基准面与工件之间的挤压接触力将由弹性件的弹性力决定,弹性力是小于吸附力的,因此在工件与基准套接触的位置上也不会因挤压力过大而出现压痕。
根据本实用新型的一些实施例的真空吸嘴结构,还包括有导气座,导气杆可转动地穿设于导气座,导气座与导气杆之间形成有环形的导气槽,导气座设置有连通导气槽的导气接头,导气杆的中心设置有与柔性吸盘连通的中心孔,导气杆的侧壁设置有连通中心孔和导气槽的通气孔,导气通道包括有中心孔和通气孔。
根据本实用新型的一些实施例的真空吸嘴结构,导气杆包括有转轴和连接杆,转轴可转动地连接于导气座,转轴设置有通气孔及中心孔,连接杆中空设置且连接转轴和吸附件。
根据本实用新型的一些实施例的真空吸嘴结构,导气座与转轴之间设置有第一密封圈,导气槽的两侧均设置有第一密封圈。
根据本实用新型的一些实施例的真空吸嘴结构,导气座的内部两端安装有轴承,转轴通过轴承可转动地连接于导气座,第一密封圈设置于轴承与导气槽之间。
根据本实用新型的一些实施例的真空吸嘴结构,导气杆包括有连接套,连接套连接于转轴靠近吸附件的一端,基准套可滑动地连接在连接套上,弹性件设置于基准套和连接套之间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市博视智控科技有限公司,未经东莞市博视智控科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202220242559.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种连续测量窑炉内不同位置温度的测量系统
- 下一篇:多轴吸附取料装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造