[实用新型]晶圆裂片贴膜机构有效
| 申请号： | 202220236880.2 | 申请日： | 2022-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN218447821U | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 闫兴;陶为银;巩铁建;蔡正道;乔赛赛;张伟;鲍占林;王鹏;杜磊 | 申请（专利权）人： | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 张春;郭明月 |
| 地址： | 450001 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆裂片贴膜机构，包括：安装在机架上的移动伺服模组、移动吸附底座和移动吸附装置，移动吸附底座安装在移动伺服模组上下移动的组件中，移动吸附装置安装在移动吸附底座上，移动吸附装置包括移动吸附直线轴承、移动吸附负压源和移动吸附固定位吸盘，移动吸附直线轴承包括移动吸附直线轴承套和移动吸附直线轴承轴，移动吸附直线轴承套固定在移动吸附底座上，移动吸附直线轴承轴穿过移动吸附直线轴承套，移动吸附直线轴承轴顶部设置有移动吸附限位块，底部连接有移动吸附固定位吸盘，移动吸附负压源通过移动吸附气道与移动吸附固定位吸盘连接。 | ||
| 搜索关键词： | 裂片 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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