[实用新型]一种硅片检测装置及硅片分选设备有效
| 申请号： | 202220230164.3 | 申请日： | 2022-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN216937150U | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 李泽通;李昶;刘世挺;徐飞;韩杰;薛冬冬;卞海峰;顾晓奕 | 申请（专利权）人： | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/10 | 分类号： | B07C5/10;B07C5/344;B07C5/12;B07C5/34;B07C5/02 |
| 代理公司： | 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 32369 | 代理人： | 孙际德 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种硅片检测装置及硅片分选设备，包括安装支架、第一厚度检测机构、第二厚度检测机构、第三厚度检测机构及第一距离调节机构，其中：安装支架上设有输送通道；第一厚度检测机构和第二厚度检测机构滑动连接在安装支架上并位于安装支架的第一侧，第三厚度检测部件连接在安装支架上并位于安装支架的第二侧；第一距离调节机构用于驱动第一厚度检测机构和第二厚度检测机构相互反向滑动；待检测硅片通过输送通道时，第一厚度检测机构和第二厚度检测机构分别检测待检测硅片的第一边侧部和第二边侧部的厚度，第三厚度检测机构检测待检测硅片的中间部的厚度。本实用新型能够满足不同尺寸的硅片的厚度检测需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 检测 装置 分选 设备 | ||
【主权项】：
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