[实用新型]一种硅片检测装置及硅片分选设备有效
申请号: | 202220230164.3 | 申请日: | 2022-01-27 |
公开(公告)号: | CN216937150U | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 李泽通;李昶;刘世挺;徐飞;韩杰;薛冬冬;卞海峰;顾晓奕 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | B07C5/10 | 分类号: | B07C5/10;B07C5/344;B07C5/12;B07C5/34;B07C5/02 |
代理公司: | 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 32369 | 代理人: | 孙际德 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 检测 装置 分选 设备 | ||
1.一种硅片检测装置,其特征在于,所述硅片检测装置包括安装支架、第一厚度检测机构、第二厚度检测机构、第三厚度检测机构及第一距离调节机构,其中:
所述安装支架上设有供硅片通过的输送通道;
所述第一厚度检测机构和所述第二厚度检测机构滑动连接在所述安装支架上并位于所述安装支架的第一侧,所述第三厚度检测机构连接在所述安装支架上并位于所述安装支架的与所述第一侧相对的第二侧;
所述第一距离调节机构用于驱动所述第一厚度检测机构和所述第二厚度检测机构相互反向滑动以调节所述第一厚度检测机构和所述第二厚度检测机构之间的距离;
待检测硅片通过所述输送通道时,所述第一厚度检测机构和所述第二厚度检测机构分别检测待检测硅片的第一边侧部和第二边侧部的厚度,所述第三厚度检测机构检测待检测硅片的中间部的厚度。
2.如权利要求1所述的硅片检测装置,其特征在于,所述第一距离调节机构包括电机、旋转杆、第一连杆及第二连杆,其中:
所述电机设置在所述安装支架上;
所述旋转杆固定连接在所述电机的驱动端上;
所述第一连杆的第一端转动连接在所述旋转杆的第一端上,所述第一连杆的第二端转动连接在所述第一厚度检测机构上;
所述第二连杆的第一端转动连接在所述旋转杆的第二端上,所述第二连杆的第二端转动连接在所述第二厚度检测机构上。
3.如权利要求2所述的硅片检测装置,其特征在于:
所述第一厚度检测机构包括第一滑动连接板、第一激光器及第二激光器,其中:所述第一滑动连接板滑动连接在所述安装支架上,所述第一连杆的第二端转动连接在所述第一滑动连接板上,所述第一激光器和所述第二激光器设置在所述第一滑动连接板上并位于所述输送通道的上下两侧;
所述第二厚度检测机构包括第二滑动连接板、第三激光器及第四激光器,其中:所述第二滑动连接板滑动连接在所述安装支架上,所述第二连杆的第二端转动连接在所述第二滑动连接板上,所述第三激光器和所述第四激光器设置在所述第二滑动连接板上并位于所述输送通道的上下两侧;
所述第三厚度检测机构包括设置在所述安装支架上的第五激光器及第六激光器并位于所述输送通道的上下两侧;
待检测硅片通过所述输送通道时,所述第一激光器和所述第二激光器同步扫描待检测硅片的第一边侧部的两个相对表面以实施对待检测硅片的第一边侧部的厚度检测,所述第三激光器和所述第四激光器同步扫描待检测硅片的第二边侧部的两个相对表面以实施对待检测硅片的第二边侧部的厚度检测,所述第五激光器和所述第六激光器同步扫描待检测硅片的中间部的两个相对表面以实施对待检测硅片的中间部的厚度检测。
4.如权利要求1所述的硅片检测装置,其特征在于:所述第三厚度检测机构设置为至少两组,待检测硅片通过所述输送通道时,所述至少两组所述第三厚度检测机构检测待检测硅片的中间部的至少两个位置处的厚度。
5.如权利要求4所述的硅片检测装置,其特征在于:当第三厚度检测机构设置为两组时,两组所述第三厚度检测机构滑动连接在所述安装支架上;
所述硅片检测装置还包括第二距离调节机构,所述第二距离调节机构用于驱动两组所述第三厚度检测机构相互反向滑动以调节两组所述第三厚度检测机构之间的距离。
6.如权利要求1所述的硅片检测装置,其特征在于:所述第一厚度检测机构、所述第二厚度检测机构及所述第三厚度检测机构均包括标准量块组件,所述标准量块组件包括气缸安装板、气缸、夹爪及标准量块,其中:
所述气缸安装板连接在所述安装支架上,所述气缸设置在所述气缸安装板上,所述夹爪连接在所述气缸的活塞杆上,所述夹爪用于夹持标准量块,所述气缸用于驱动所述标准量块移动以使得所述标准量块伸入至所述输送通道内。
7.如权利要求1所述的硅片检测装置,其特征在于:所述硅片检测装置还包括设置在所述安装支架上的方阻检测机构,待检测硅片通过所述输送通道时,所述方阻检测机构检测待检测硅片的方阻。
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