[实用新型]一种方便检修的半导体晶圆加工用单晶硅炉有效
| 申请号： | 202220209472.8 | 申请日： | 2022-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN217298098U | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 白青松;蒋继林 | 申请（专利权）人： | 扬州方通电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C30B35/00 | 分类号： | C30B35/00;C30B29/06 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 周鑫 |
| 地址： | 225000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的属于单晶硅加工技术领域，具体为一种方便检修的半导体晶圆加工用单晶硅炉，包括炉体，所述炉体的下侧壁固定设置有对称的支撑杆，所述炉体的上侧壁固定设置有进料口，所述炉体的下侧壁设置有安装板，所述安装板的下侧壁固定设置有移动机构，所述安装板的上侧壁固定设置有对称的固定杆，两个所述固定杆的上端共同固定设置有坩埚底盘，所述坩埚底盘的上端固定设置有石英坩埚，便于将坩埚底盘与石英坩埚固定在安装板的上端，当长时间使用后，坩埚底盘和石英坩埚出现损坏时，直接通过移动机构将安装板往下移动，将石英坩埚移动到炉体的下端，并进行检修，降低了检修的难度，操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方便 检修 半导体 晶圆加 工用 单晶硅 | ||
【主权项】：
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